博世与飞思卡尔携手开发芯片组

展示经济高效的汽车安全气囊参考平台

飞思卡尔半导体 (NYSE: FSL) 和博世集团汽车电子事业部利用其在汽车电子的领先地位和系统专业知识，为印度和中国等新兴市场中日益增长的汽车安全细分市场创建了汽车安全气囊参考平台。

这款新的安全气囊参考平台采用的芯片组使用了飞思卡尔 Qorivva 32位微控制器 (MCU) 系列和博世的安全气囊 ASSP 系列，并与这两家公司的传感器协同工作。 安全气囊参考平台演示了飞思卡尔 Qorivva MPC560xP MCU 系列如何与博世CG147安全气囊ASSP系列协同工作，其中飞思卡尔 Qorivva MPC560xP MCU 系列是用于安全应用的可扩展的MCU，博世CG147安全气囊ASSP系列是结合了电源、点火回路、传感器接口和安全控制器于一身的集成安全气囊系统IC。

飞思卡尔高级副总裁兼首席销售和营销官Henri Richard 表示，“有了这个新的参考平台，博世和飞思卡尔使本地供应商能够采用出色的安全气囊解决方案，可以帮助他们加快产品上市，降低设计风险。并且该解决方案易于使用，价格合理，并提供较高的汽车质量标准。”

博世汽车电子工程事业部高级副总裁Erich Biermann表示，“基于成熟的 ASSP 和 MCU 芯片组的平台是快速满足市场需求的关键。 将博世可扩展的安全气囊 ASSP 系列和飞思卡尔 Qorivva MCU 系列相结合，使ECU制造商能够完全按照市场需求调整自己的系统。”

参考设计平台配备了预装载的演示软件。博世和飞思卡尔将各自提供其组件的销售和应用支持。

供货情况

飞思卡尔和博世计划于 2012 年第一季度提供安全气囊参考平台。预计将在飞思卡尔技术论坛(FTF)印度站和中国站上首次演示。如需了解更多信息，请访问http://www.freescale.com/arp。

关于飞思卡尔半导体

飞思卡尔半导体(NYSE:FSL)是全球领先的半导体公司，为汽车、消费、工业和网络市场设计并制造嵌入式半导体产品。公司总部位于德州奥斯汀市，并在全球范围内拥有设计、研发、制造和销售机构。

关于飞思卡尔技术论坛

飞思卡尔技术论坛 (FTF) 的创办目的是促进创新与协作，它已成为嵌入式系统行业开发者的年度盛会。自从该论坛于2005年开始举办以来，已经在世界各地吸引了超过四万人参与。

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