德州仪器(TI)推出 TMS320C66x 多核 DSP 新品

2011年11月22日10:59:19 本网站我要评论(2)字号：T | T | T

-- 高性能计算创新“低”，为 HPC 开发人员提供超低功耗、超高性能解决方案
-- 完整系列的软件、工具与低成本开发平台
-- 可简化 TI 多核 DSP 的高性能计算产品开发

日前，德州仪器( http://www.ti.com.cn ) (TI) 宣布推出 TMS320C66x( http://www.ti.com.cn/c66multicore ) 系列较新产品TMS320C6678( http://www.ti.com/dsp-mc-supercomp-pr-mc ) 与 TMS320TCI6609( http://www.ti.com/dsp-mc-supercomp-pr-mc1 ) 数字信号处理器 (DSP)，为开发人员带来业界性能较高、功耗较低的DSP，这预示着全新高性能计算 (HPC) 时代的到来。TI TMS320C6678( http://www.ti.com/dsp-mc-supercomp-pr-mc ) 与 TMS320TCI6609( http://www.ti.com/dsp-mc-supercomp-pr-mc1 ) 多核 DSP 非常适合诸如油气勘探、金融建模以及分子动力学等需要超高性能、低功耗以及简单可编程性的计算应用。TI 不但为 HPC 提供免费优化库，无需花费时间优化代码，便可更便捷地实现较高性能，而且还支持 C 与 OpenMP 等标准编程语言，因此开发人员可便捷地移植应用，充分发挥低功耗与高性能优势。

Samara Technology Group 创始人兼业务开发总监 Phillip J. Mucci 指出：“TI 全新系列多核 DSP 提供每瓦出色的浮点运算性能以及极高的密度与集成度。加上各种支持高速、低时延以及可实现互连连接的插槽等选项，TI DSP 确实是未来高性能高效率 HPC 系统的理想构建组块。”

多核帮助您实现较高性能

TI 基于 C66x KeyStone 的多核 DSP 支持 16 GFLOPs/W 较高性能浮点 DSP 内核，其正在改变 HPC 开发人员满足性能、功耗及易用性等需求的方式。全球电信计算刀片及多核处理器平台制造商 Advantech 开发了 DSPC-8681 多媒体处理引擎 (MPE)，该款半长 PCIe 卡可在 50 W 的极低功耗下实现超过 500 GFLOP 的性能。除目前提供的 PCIe 卡之外，TI 和 Advantech 还将很快推出支持 1 至 2 万亿次浮点运算性能的全长卡，为 HPC 应用带来更高效率更快速度的解决方案，实现业界转型。TI 优化型数学及影像库以及标准编程模型可帮助 HPC 开发人员快速便捷实现较高性能。

Advantech 业务开发助理副总裁 Eddie Lai 表示：“今年早些时候我们发布 DSPC-8681 以来，该产品已经在高强度计算雷达与医疗影像应用中得到早期市场采用。TI 较新系列多核开发工具的推出不但将显著加速 HPC 应用客户的评估，而且还将在超级计算领域全面发挥 C6678 多核 DSP 的潜力。”

全面满足 HPC 开发人员当前及未来需求

DSPC-8681 PCIe 卡包含 4 个 C6678 多核 DSP，而更新版本的 PCIe 卡则将包含 8个 C6678 多核 DSP（可实现 1 万亿次浮点运算）或 4 个 TCI6609 多核 DSP（可实现 2 万亿次浮点运算）。C6678 是目前业界较高性能的量产多核 DSP，具有 8 个 1.25 GHz DSP 内核，可在 10 W 功耗下实现 160 GFLOP 的性能。TI 即将推出的 TCIC6609 多内DSP 将为开发人员带来4 倍于 C6678 多核 DSP的性能，可在 32 W 功耗下实现 512 GFLOP 的性能，从而不但可使 DSP 成为 HPC 的理想解决方案，而且还正改变着开发人员选择应用解决方案的方式。将于 2012 年提供样片的 TCIC6609 代码兼容于 C6678 DSP，有助于开发人员重复使用现有软件，保护其对 TI 多核 DSP 的投资。

简化多核开发

TI 拥有一系列高稳健多核软件、工具以及低成本评估板 (EVM)，不但可简化开发，而且还可帮助开发人员进一步发挥 C66x 多核 DSP的全部性能优势。设计人员可采用 TMDSEVM6678L( http://www.ti.com/dsp-mc-supercomp-pr-evm ) 启动 C6678 多核 DSP 的开发。该 EVM 包含免费多核软件开发套件 (MCSDK( http://www.ti.com/dsp-mc-supercomp-pr-sw ))、Code Composer Studio( http://www.ti.com/dsp-mc-supercomp-pr-sw1 )(TM) 集成型开发环境 (IDE) 以及应用／演示代码套件，可帮助编程人员快速启动新平台开发。

关于 TI KeyStone 多核架构

TI KeyStone 多核架构是实现真正多核创新的平台，可为开发人员提供一系列稳健的高性能、低功耗多核器件。Keystone 架构可带来突破性性能，是 TI 较新 TMS320C66x DSP 开发的基础。KeyStone 不同于其它任何多核架构的特性在于，它能够为多核器件中的每一个核提供全面的处理功能。基于 KeyStone 的器件针对高性能市场进行了优化，可充分满足无线基站、任务关键型应用、测试与自动化、医疗影像以及高性能计算等市场需求。更多详情：www.ti.com.cn/c66multicore。

TI在2011 年超级计算大会（SC11）上

在 2011 年超级计算大会 (SC11( http://www.ti.com/dsp-mc-supercomp-pr-blog1 )) 上，TI提供了较新多核解决方案以及超低功耗、超高性能计算应用的演示。

更多详情：

　　-- 观看 TI 内核专家咨询系列短片:　 http://www.ti.com/dsp-mc-supercomp-pr-v
　　-- 通过 TI E2E(TM) 社区及多核产品组合与工程师及 TI 专家交流:
　　　 TI E2E(TM) 社区( http://www.ti.com/e2e ):　http://www.ti.com/e2e
　　　多核产品组合( http://www.ti.com.cn/dsp-mc-ia-111018-pr-blog-cn ):　http://www.ti.com.cn/dsp-mc-ia-111018-pr-blog-cn

　　-- 同时，您也可以通过德州仪器在线技术支持社区与同行工程师互动交流，咨询问题并帮助解决技术难题：www.deyisupport.com

商标

所有商标均是其各自所有者的财产。

关于德州仪器公司

德州仪器 (TI) 半导体创新技术为未来世界开启无限可能。携手全球 80,000 家客户，TI 致力打造更智能、更安全、更环保、更健康以及更精彩的生活。TI 把构建美好未来的承诺付诸于日常言行的点滴，从高度负责地生产半导体产品，到关爱员工、回馈社会。这一切仅是 TI 实践承诺的开始。

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