超低功耗、超高性能的DSP解决方案
德州仪器半导体技术(上海)公司通用DSP业务发展经理郑小龙演绎高性能计算超低功耗TMS
在 2011 年超级计算大会 (SC11) 上,德州仪器(TI) 推出了一款全新 TMS320C66x系列的较新产品TMS320C6678 与 TMS320TCI6609 数字信号处理器 (DSP),为开发人员带来业界性能较高、功耗较低的DSP,这预示着全新高性能计算 (HPC) 时代的到来。德州仪器半导体技术(上海)公司通用DSP业务发展经理郑小龙日前与媒体分享了新产品的特点和优势。
郑小龙表示,TI 全新系列多核 DSP 提供每瓦出色的浮点运算性能以及极高的密度与集成度。加上各种支持高速、低时延以及可实现互连连接的插槽等选项,TI DSP 是未来高性能高效率 HPC 系统的理想构建组块。
功能较强大的多核DSP
DSPC-8681 PCIe 卡包含 4 个 C6678 多核 DSP,而更新版本的 PCIe 卡则将包含 8个 C6678 多核 DSP(可实现 1 万亿次浮点运算)或 4 个 TCI6609 多核 DSP(可实现 2 万亿次浮点运算)。C6678 是目前业界较高性能的量产多核 DSP,具有 8 个 1.25 GHz DSP 内核,可在 10 W 功耗下实现 160 GFLOP 的性能。TI 即将推出的 TCIC6609 多内DSP 将为开发人员带来4 倍于 C6678 多核 DSP的性能,可在 32 W 功耗下实现 512 GFLOP 的性能,从而不但可使 DSP 成为 HPC 的理想解决方案,而且还正改变着开发人员选择应用解决方案的方式。将于 2012 年提供样片的 TCIC6609 代码兼容于 C6678 DSP,有助于开发人员重复使用现有软件,保护其对 TI 多核 DSP 的投资。
TI 基于 C66x KeyStone 的多核 DSP 支持 16 GFLOPs/W 较高性能浮点 DSP 内核,其正在改变 HPC 开发人员满足性能、功耗及易用性等需求的方式。
TI KeyStone 多核架构是实现真正多核创新的平台,可为开发人员提供一系列稳健的高性能、低功耗多核器件。Keystone 架构可带来突破性性能,是 TI 较新 TMS
简化了多核开发
TI 拥有一系列高稳健多核软件、工具以及低成本评估板 (EVM),不但可简化开发,而且还可帮助开发人员进一步发挥 C66x 多核 DSP的全部性能优势。设计人员可采用 TMDSEVM6678L 启动 C6678 多核 DSP 的开发。该 EVM 包含免费多核软件开发套件 (MCSDK)、Code Composer Studio™ 集成型开发环境 (IDE) 以及应用/演示代码套件,可帮助编程人员快速启动新平台开发。
此外,德州仪器还与德州大学奥斯汀分校联合推出了基于 TI 高性能多核 DSP 的线性代数库,为高性能计算设备开发人员带来更低功耗系统与更快应用开发的优势。双方成功将该校科学计算高密度线性代数库(libflame 库)移植至 TI TMS
TI TMS320C6678 与 TMS320TCI6609 多核 DSP 非常适合诸如油气勘探、金融建模以及分子动力学等需要超高性能、低功耗以及简单可编程性的计算应用。TI 不但为 HPC 提供免费优化库,无需花费时间优化代码,便可更便捷地实现较高性能,而且还支持 C 与 OpenMP 等标准编程语言,因此开发人员可便捷地移植应用,充分发挥低功耗与高性能优势。
全球电信计算刀片及多核处理器平台制造商 Advantech 采用C6678 多核 DSP开发了 DSPC-8681 多媒体处理引擎 (MPE),该款半长 PCIe 卡可在 50 W 的极低功耗下实现超过 500 GFLOP 的性能。除目前提供的 PCIe 卡之外,TI 和 Advantech 还将很快推出支持 1 至 2 万亿次浮点运算性能的全长卡,为 HPC 应用带来更高效率更快速度的解决方案,实现业界转型。TI 优化型数学及影像库以及标准编程模型可帮助 HPC 开发人员快速便捷实现较高性能。
Advantech 业务开发助理副总裁 Eddie Lai 表示:“今年早些时候我们发布 DSPC-8681 以来,该产品已经在高强度计算雷达与医疗影像应用中得到早期市场采用。TI 较新系列多核开发工具的推出不但将显著加速 HPC 应用客户的评估,而且还将在超级计算领域全面发挥 C6678 多核 DSP 的潜力。”
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