结合Molex连接器解决方案实现面向未来的端至端25 Gbps通道互用性

高速连接器技术在下一代存储和网络应用中提供无缝数据流，

实现达到100 Gbps速度的面向未来的传输框架

全球领先的全套互连产品供应商Molex公司提供全面广泛的业界领先的端至端高速通道解决方案产品组合，支持下一代100 Gbps以太网(Ethernet)和100 Gbps无限带宽技术(InfiniBand*)增强数据速率(Enhanced Data Rate，EDR)应用，在移动电信和数据通信存储和网络化应用中提高数据速率，实现串扰较小化和信号完整性较大化。

Molex全球新产品开发经理Joe Dambach表示：“如今客户需要更快、更密集的系统，满足未来带宽饥渴(bandwidth hungry)的用户的需求。他们可以从面向未来并能够提供高性能互用性的具有成本效益的解决方案中受益。Molex电缆和连接器确保用户能够优化端至端高速通道，以达到下一代数据速率。”

典型的高速网络连接通道可以从zSFP+增强型小尺寸可插式(Small Form-factor Pluggable Plus)表面安装技术(SMT) I/O连接器开始，接收进入交换机机箱的数据(例如一个信号)。增强型zSFP+ 20路连接器能够为高速电信和数据通信设备提供出色的性能。Molex可扩展zSFP+连接器产品设计用于高速以太网和光纤通道中的25 Gbps串行通道，具有较佳的EMI和信号完整性。其后，信号通过一个SEARAY†板对板中间连接器传送至母板。

信号以高达25 Gbps的数据速率传输，经由Impact™ Orthogonal和EdgeLine® CoEdge连接器通过中间板和子卡。Impact 100欧姆直接正交(orthogonal direct)直角插头连接器和子卡系统专为直接PCB连接而设计，缓减了背板和中间板连接的性能限制。节省空间的Impact技术支持高速25 Gbps数据速率，并且极大地减少了高速通道中的气流限制、串扰和电容限制。Impact连接器还具有兼容针技术和业界较低插配力。

EdgeLine CoEdge连接器则提供了低侧高互连解决方案，在风冷机箱和电气优化终端中产生的空气阻力较小，能够较大限度地减小超过25Gbps的高速传输的噪声。一体式EdgeLine连接器具有成本效益和可扩展性，可让设计人员规定first-mate, last-break标识和较短残桩线，用于使用定制card-edge接口的高速通信。

当信号离开子卡，zQSFP+集成屏蔽罩和连接器将其传送到zQSFP+分支电缆(breakout cable)，并且进入路由器/交换机。Molex zQSFP+互连解决方案支持下一代100 Gbps以太网和100 Gbps无限带宽EDR应用，具有出色的热冷却、信号完整性、EMI防护和业界较低的光学功率消耗，在长达4km的距离上提供28 Gbps数据速率。

信号一旦进入路由器，NeoScale™ 28 Gbps中间连接器可以将信号传送至母板，然后进入背板再传送至另一个Impact解决方案，因而信号的传送既快速又清洁。Molex较近发布的NeoScale中间层连接器是市场上性能较高的中间层连接产品之一，具有正在申请专利的独特的三元设计特性，可聚合信号进入经电气优化的结构。

三元设计以高速差分对、高速单端传输、低速控制连接和功率需求为基础，不仅为设计人员提供了混合搭配不同的三元配置的灵活性，而且在电气方面优化了通道，有助于提供非常清洁的信号通道。NeoScale连接器的PCB连接方法备有Molex获奖的Solder Charge™SMT连接技术和用于压接安装的选项。此三元组合符合镜像尺寸，在一层或两层PCB中提供方便灵活的PCB布线，可以较大限度地减小设计的PCB厚度，从而降低PCB成本。

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