美国睿思科技公司于2012台北国际电脑展展出世界首台Thunderbolt™-USB 3.0的扩充基座

同步支援MacBook™ Air及Ultrabook™系统平台 。 

总公司位于美国俄勒冈州，专于开发超高速传输应用芯片及应用的睿思科技股份有限公司 (Fresco Logic Inc)，于2012台北国际电脑展展出首台Thunderbolt™至USB3.0扩充基座，再度带来领先业界的USB 3.0的应用。 

扩充基座上行接口通过Thunderbolt连接主机系统，以单一电缆线提供10Gbps的双向传输频宽，而下行接口包括USB3.0，乙太网路，HDMI接口等丰富介面。消费者将受惠于USB 3.0及Thunderbolt共同带来的超高频宽，可同时复制高容量档案和观看高清1080P电影，甚至同时高速存取云端内容。 

美国英特尔公司（Intel Corp ）Thunderbolt全球市场总监Jason Ziller表示: “英特尔与睿思科技共同在Thunderbolt-USB3.0的扩充基座设计上紧密的合作了一段时间。我们很满意合作的进展， OEM和ODM将可借此设计，更快推出终端产品。” 

美国睿思科技执行长及董事长张劲帆也指出: “Thunderbolt是较新一代的高速I/O技术，具有光速般的传输效能，及简易和灵活的使用特性；而USB是当今较普及的传输接口，广泛的使用在PC、移动装置及消费电子领域。此扩充基座完美结合了Thunderbolt及USB 3.0的优势，并构成了两个先进接口的完美桥梁，消费者将可同时受惠于两种科技，享受超快的传输性能和极为广泛的连接性。 

关于美商睿思科技 

美商睿思科技(www.frescologic.com)为全球性半导体设计公司，提供高效能、高相容性、较先进的I/O 接口技术芯片及应用方案给各领域客户，包含消费性电子、个人电脑、储存和移动装置等产业。 

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