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三菱电机强势参加中国光博会以展示非凡实力

2012年09月01日08:33:18 本网站 我要评论(2)字号:T | T | T

三菱电机(MitsubishiElectric-mesh.com将于969日期间,参加在深圳会展中心举行的第十四届中国国际光电博览会(CIOE 2012),并在会上(展位号:1C06)展出包括应用于10Gbps40Gbps以及100Gbps等较新型和高性能的光通讯器件,向观众展示光通讯行业领军企业的实力。

 

在光通讯器件领域中,三菱电机拥有超过30多年的丰富经验,开发出具有高出光效率的激光器组件、和具有高灵敏度的探测器组件,并将其量产化,向市场提供极稳定和高质量的产品。

 

三菱电机拥有世界顶级的研发、生产技术、售后技术支持和销售能力,在面向FTTx领域FP-LDDFB-LDAPD等产品中,在全球市场中独占鳌头,为全球的信息通讯网络发展做出了巨大的贡献。

 

在此次展会上,观众可以亲身体验三菱电机不同系列产品的性能。在展位上,将展出从低速到高速的产品;处于成长期的10GbpsDFB-LDEA-LDEML的产品系列;以及将踏入成长期的10G-EPON等下一代PON40Gbps100Gbps产品解决方案。观众可从40Gbps100Gbps的解决方案上,了解到三菱电机如何贴近市场需要,不断研发下一代产品以满足客户的需求。

 

10GbpsDFB-LD、以及EA-LD产品是采用行业标准的TO-56φ5.6mm)的CAN型封装技术,在设计上充分发挥出三菱电机具有世界顶级的TO-CAN生产设备的能力。

此外,三菱电机为了切合市场需求,通过对光器件的升级,可以提供满足I-temp(工业级温度环境)条件的产品。同时,10G DFB-LD支持TO-CAN加软带EA-LD采用TEC(半导体制冷器)的特有同轴TOSA外形封装。由此可见,三菱电机已经完全满足了10Gbps市场的需要。

                  

40Gbps100Gbps的领域中,客户要求小型化的设备,以及集成化且节能的对应光器件。三菱电机在DFB-LDEA-LD的激光器组件以及探测器组件技术成功的基础上,根据小型化的要求开发了经济而且高稳定性的封装和安装技术。

 

三菱电机通过对光器件的持续改进,节省了配套电路的能耗,并根据需要,适时投入市场。三菱电机已具备向主要系统制造商,供应对应40GbpsEA-LDPIN-PD的第一代蝶型封装组件的实际业绩。而与25Gbps波长复用方式对应的100GbpsEA-LD TOSA产品,也即将投入量产。

                  

中国是全世界通讯设备生产基地,同时也是通讯系统的消费大国,俨然已是全世界较大的光通讯市场。三菱电机的光通讯产品以及采用三菱电机产品的设备,已经被中国的通信运营商和系统制造商广泛运用,占有极高的市场份额,特别在FTTx领域更是占有世界顶级的市场份额。

 

三菱电机机电(上海)有限公司副总经理兼半导体事业部部长谷口丰聪先生说:“三菱电机在现有的成功基础上,仍会不断努力,利用我们的科研力量,为客户研制出较先进、极稳定和高质量的光通讯器件,为中国的光通讯业持续发展尽一份力量。”

 

1921年成立以来,三菱电机在去年迎来了90周年大庆。早于1967年,在世界上首次成功开发在常温下工作的LD,并1984年实现量产化。三菱电机机电(上海)有限公司负责三菱电机半导体和光器件在中国市场上的销售、售后服务和市场营销。

 

三菱电机机电(上海)有限公司简介

三菱电机创立于1921年,是全球知名的综合性企业集团。在较新的《财富》500强排名中,名列第203

作为一家技术主导型的企业,三菱电机拥有多项领先技术,并凭强大的技术实力和良好的企业信誉在全球的电力设备、通信设备、工业自动化、电子元器件、家电等市场占据着重要的地位。

三菱电机机电(上海)有限公司把弘扬国人智慧,开创机电新纪元视为责无旁贷的义务与使命。凭借优越的技术与创造力贡献产业的发展以促进社会繁荣。

三菱电机半导体产品包括三菱功率模块(IGBTIPMDIPIPMTMHVIGBTMOSFET等)、三菱微波/射频和高频光器件、光模块等产品,其中三菱功率模块在电机控制、电源和白色家电的应用中有助于您实现变频、节能和环保的需求;而三菱系列光器件和光模块产品将为您在各种模拟/数字通讯、有线/无线通讯等应用中提供解决方案。

更多信息,请登陆三菱电机机电(上海)有限公司网站:http://www.MitsubishiElectric-mesh.com或三菱电机半导体全球网站:http://www.mitsubishichips.com/

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