全面满足发电、输配电和用电要求

——英飞凌科技亚太私人有限公司工业功率控制事业部副总裁Vivek Mahajan介绍工业功率控制概况

在日前北京举办2013媒体迎春会上，英飞凌科技亚太私人有限公司工业功率控制事业部副总裁Vivek Mahajan介绍了工业功率控制概况。他认为，功率半导体在整个电能供应链中扮演重要角色，包括发电、输配电和电力使用功率半导体和模块。英飞凌有各种功率芯片、功率开关、评估板、组件和驱动和控制可满足这些需求。

图：英飞凌产品满足各种需求

Vivek Mahajan说，英飞凌的功率器件策略是提高能效和系统小型化，实现出众的系统级性能价格比，而提高功率密度是提高逆变器性价比的唯一方法。英飞凌的目标是提高功率密度（输出功率/体积）；努力方向是降低损耗（功率半导体损耗）、大温度变化ΔT（提高散热器温度）、更好的散热；实现方法是新一代IGBT和二（包括减小芯片尺寸）极管芯片、Tj达到200℃（包括连接技术）、TIM（先进的热管理）。

英飞凌推动芯片技术发展的高效之路是TRENCHSTOP™5，它是基于薄硅片技术，其降低了开关损耗和导通饱和压降Vce（sat）。目标应用包括全桥ZVS零电压谐振、三电平逆变器、全桥逆变器、Boost升压电路和PFC功率因数校正。

在输配电方面，英飞凌提供可靠高压大功率半导体，包括HVDC LCC相控换流器高压直流输电和HVDC VSC电压源型直流输电（柔性直流输电）。在封装技术方面，英飞凌引领高集成度高功率密度技术；在热传递和界面的创新方面，英飞凌的TIM技术可提高散热性能，用特制的导热界面材料取代硅脂，避免不稳定的硅脂层，提高热传递性能，具有长期稳定性和高可靠性，降低散热设计要求，简化现场维修。

图：TIM技术可提高散热性能

英飞凌一直支持应用技术的发展。用于中国分布式光伏发电的三电平技术能效一直是英飞凌的核心，英飞凌是三电平模块的创新者，包括NPC1（I型）和NPC2（T型）并应用于光伏、不间断电源和有源功率因数校正APF。模块方案使得中国的光伏变流器能快速进入市功。中功率高效率芯片模块用于大功率变流器提高了效率。

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