强强联手重塑32nm闪存生产

2013年03月22日09:54:12 本网站我要评论(2)字号：T | T | T

——Spansion公司和XMC半导体高管解读双方深层次战略合作

在近日于上海举行的SEMICON China期间，业界爆出了一条重磅新闻——Spansion公司与XMC半导体宣布开展32nm闪存合作，是为双方在既有65nm与45nm成功合作的基础上进一步扩大了晶圆合作协议。此前，作为中国晶圆代工业者的武汉新芯（Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing）一直保持低调态度，此次以新创晶圆代工厂姿态现身，并公布了新的企业识别标志与名称──英文简称XMC。

在XMC半导体展台，Spansion NOR产品营销副总裁Jackson Huang（左二）和XMC半导体市场与销售部资深副总经理蓝华德博士（左三）接受了记者采访，介绍了合作的来龙去脉和未来发展前景。

合作是市场需求的推动

Jackson Huang告诉记者，随着市场上设备互联性的增加，各种带有精美图形和引人入胜的用户界面的应用日趋丰富，带来了嵌入式应用中闪存需求的持续攀升。由于这些互联设备需要密度更高、读取速度更快、更加具备Spansion质量级别的闪存来确保连贯操作，因此，加大对闪存技术的投资变得十分关键。

为此，Spansion公司与XMC开始了进一步的扩大合作，开发和生产Spansion® 32nm NOR闪存。XMC将根据Spansion现有在300mm工艺授权生产65nm和45nm的闪存基础上，进一步扩大双方业已成功的合作。Spansion是行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商，而XMC则是中国发展较迅速的NOR闪存和300mm半导体晶圆厂，双方一拍即合也就是水到渠成的事了。

强强联手由来已久

Jackson Huang表示，实践证明，XMC是Spansion的一个实力强大的合作伙伴，是公司生产策略中不可或缺的重要环节。他说：“我们与XMC所签订的协议将确保Spansion满足业界对先进闪存解决方案不断增长的需求，涵盖各类不同的嵌入式应用。Spansion尖端的32nm技术与XMC的制造优势相结合，将会创造更多的创新与高品质的产品，推动我们的嵌入式客户实现产品差异化。”

早在1998年，Spansion就开始开发MirrorBit电荷捕获技术，在浮栅技术之外另辟技术升级的蹊径。在Spansion成功开发出32nm技术后，MirrorBit技术已经演化了七个代际，在维持较高产品品质水平的同时，不断帮助Spansion拓展在闪存密度与性能方面的领先优势。

Spansion与XMC的合作始于2008年。XMC提供的晶圆服务与Spansion位于美国德克萨斯州奥斯汀市的旗舰工厂共同成为支持Spansion轻晶圆厂战略（fab lite manufacturing strategy）的核心。Spansion灵活采用内部的世界级闪存晶圆厂与晶圆厂合作伙伴相结合的模式，创造了一个灵活高效的生产网络。长久以来，在Spansion公司不断地对MirrorBit® 产品线进行升级，提高产品性能与价格优势的进程中，XMC一直都是Spansion取得成功的默默支持的重要伙伴。

蓝华德博士表示，Spansion的闪存在全世界电子系统中处于核心的位置。它是全球较大的专门提供闪存解决方案的公司，几乎所有电子设备中都会用到Spansion闪存产品。在NOR闪存市场上，Spansion已经超过了英特尔公司，增长率超过了去年整个市场的增长率吗，达到35％。虽然存储行业的特点是产品差异化程度小，而且竞重塑闪存争主要集中在供求方面，但Spansion的理想是完全重塑闪存业的定义。作为全球较大的专门提供闪存解决方案的公司，Spansion目前提供了市场上较丰富、较全面的闪存产品线。XMC正是看中了Spansion的这些优势。他介绍，XMC拥有一支国际化的管理团队，几乎半数主管都拥有跨国企业经验，曾任职于英特尔（Intel）、IBM与特许（Chartered）等半导体大厂。他说：“我们非常荣幸地能与Spansion保持合作关系，将产品技术推向更加精细的工艺级别。我们长期的合作关系完好地融合了XMC杰出的制造能力与Spansion领先的闪存产品各自的优势。”

化身XMC，实现更快发展

此前，产业界对“武汉新芯”这家公司的印象可能总是与中芯国际（SMIC）联系在一起，但是时过境迁，XMC的高层倾向于撇清那一段记忆。蓝华德博士表示，该公司今天“已经脱胎换骨，不再是中芯国际的姊妹公司。”他表示，该公司并不是要以市场上晶圆代工龙头台积电（TSMC），或是新秀Globalfoundries等具备先进制程的同业为竞争目标，而是定位为一家“提供主流制程服务”的晶圆代工厂，锁定“差异化的技术开发，也就是与特定客户在合作一开始就紧密联系、了解他们的制程需求，提出定制化的制程方案。

合作前景可期

据介绍，基于Spansion的32nm MirrorBit电荷捕获技术，由XMC生产的并行和串行NOR产品将在2015年正式面世。近期，Spansion还推出了业界首个采用45nm技术的8Gb NOR闪存，在嵌入式应用的并行和串行闪存产品领域持续领先业界且保持较高的密度和性能。展望整个2013年及未来，Spansion将推出更多45nm NOR闪存产品。

很显然，Spansion和XMC对彼此的合作关系充满了信任与信心。本次在32nm工艺上的合作将双方的合作关系带向了一个新的高度，双方将携手解决困难，在全球获得更大的成功；而且，在XMC逐渐发展壮大成为业界具备重要影响力的厂商过程中也是一个重要的里程碑。

强强联手重塑32nm闪存生产

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