打造聚焦行业应用的功率模块

——Vicor公司亚太区副总裁黄若伟介绍公司策略及新产品和ChiP技术

上海慕尼黑电子展上，携多款新品亮相展会，同时发布了较新产品用户可配置高性能PRM®VI晶片®模块。亚太区销售副总裁黄若炜向记者介绍了公司的新策略和全新的ChiP技术。

新策略注重行业应用

黄若伟表示，以前Vicor公司一直以高端应用著称，产品广泛用于航天军工等更可靠应用场合，这些传统应用发展平稳，给公司带来了巨大的经济效益。未来，Vicor的策略有了一些调整，更加注重企业级和高性能计算机、电信和网络基础设施、工业设备与自动化、车辆与运输以及航空与国防电子等领域的应用，扩张更多销售渠道，如前不久签约NuPower作为其品牌电源产品在大中华区的总代理。这将进一步拓宽公司产品的应用范围和市场，给公司带来更大的收益。

他介绍说，Vicor的产品一直以稳定可靠、体积较小，有助于缩短工程师的设计时间而闻名于世。为了让用户充分体验从AC前端到负载点设计的完整性，满足用户在设计之初对前端及后端设计的整体考量，Vicor专为用户推出了在线仿真工具套件PowerBench，可让设计师配置PRM模块规格，并模拟它用作POL升压-降压稳压器，或驱动VTM®电流倍增器时的性能表现。满足广泛的POL电源的要求。Vicor的PowerBench在线工具，使用容易，设计师可以灵活地设定PRM模块的电压、电流和保护参数，并立即模拟模块在特定的应用和操作条件下的表现。

从AC到负载点的完整解决方案

据黄若伟介绍，此次参展的展品中，Vicor从AC到负载点的完整配电方案令观众耳目一新。以往Vicor在DC-DC领域的技术实力众所周知，在此次展示的产品中，从AC前端模块到负载点的完整设计链一览无遗。这不仅代表了Vicor整体实力，更是为设计工程师完成整体解决方案提供了更灵活的选择。

AC前端模块中，其牢固紧凑的设计使其板上高度仅为9.55毫米，可提供高达330A输出电流，占用电路板面积仅为名片大小，节省了设计空间。在全球市电输出条件下保持高效率转换，有效降低了功耗损失，同时提升了散热性能，保证其转换效率。系统设计方面更是集多项功能于一身，PFC、稳压、48V隔离安全输出、滤波、整流等等，在添加少量元件后即可完成整体设计方案，缩短了产品上市周期，确保用户在AC前端到负载点均可获得完整的配电解决方案。

新品层出不穷

Vicor刚推出的新的用户可配置高性能PRM® VI晶片® 模块以其高频率ZVS降压-升压技术为核心，可提供高达500W输出，效率在97％以上，功率密度达到前所未有的水平，高达1,700W/in3（103W/cm3）。PRM模块的输入范围是36-75V及38-55V，两款均有全晶片和半晶片封装。当PRM模块作为一个POL升压-降压稳压器使用时，可提供从26V至52V范围内，由用户设定的输出电压。如与VI晶片VTM电流倍增器模块配套使用，可有效的提供输出0.5V至55Vdc输出。

黄若伟表示，有了这个新的功能，设计师可以有效的控制元件性能，保护下游元件。此外、供货期只需5天，大大缩短设计时间。Vicor的自动化生产能力很优秀、而且生产效率非常高，纵使增加了用户自行配置产品规格功能，也不会影响售价。

ChiP封装技术令人耳目一新

Vicor全新的ChiP（Converter housed in Package）封装技术是在高接线密度基板（HDIC）的上方及下方采用热传导性极佳的磁性元件进行铸模。在制作过程中，可通过对磁性平板进行切割，获得不同尺寸的功率元件，元件较薄可达4.7毫米，同时有多种输出功率可供选择，较高输出功率可达1.5kW。设计师可根据对不同功率密度的需求选用相映尺寸的封装进行设计，设计上更具灵活性。

丰富的ChiP阵容

采用这种封装形式的优点在于其密度得到大幅提升，有效地节省了制作成本，在提升性价比的同时也为用户带来价格上的实惠。新基准的ChiP在功率密度方面可达3kW/in3，面积密度可达850W/in2，转换效率达98%。热管理方面，通过在高接线密度基板（HDIC）上方、下方的高导热磁性元件及引脚进行散热，也可将ChiP加装于砖式散热片中，以满足不同用户、不同应用环境的需求。据悉，此封装技术将很快应用于Vicor的功率转换产品中，相信这也将是未来功率转换的发展趋势。

www.vicorpower

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