您好,欢迎光临电子应用网![登录] [免费注册] 返回首页 | | 网站地图 | 反馈 | 收藏
在应用中实践
在实践中成长
  • 应用
  • 专题
  • 产品
  • 新闻
  • 展会
  • 活动
  • 招聘
当前位置:电子应用网 > 新闻中心 > 正文

Molex推出RF DIN 1.0/2.3模块化背板系统

2013年06月17日15:35:59 本网站 我要评论(2)字号:T | T | T
关键字:航天 应用 汽车 通信 医疗 

 

高性能连接器允许系统设计人员在板对板插配中增加RF内容,并且仍然节省空间

 

(新加坡 –  2013年6月17日) 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布推出一款专门设计的高性能连接器系统,使得视频、商业广播和电信行业的PCB开发人员能够通过单一组件形式插配电路板传送多种RF信号,同时考虑空间约束。RF DIN 1.0/2.3模块化背板系统具有独特的凸起胶壳设计,能够达到较多10个端口的扩展能力,从而增强直角PCB插配灵活性。

 

Molex产品经理John Hicks表示:“在融合视频、数据和语音应用时,系统设计人员一直在寻求提高性能且整固空间的方法。RF DIN1.0/2.3模块化背板系统为他们提供了适合紧凑空间的超小型解决方案,并且提供了用于RF信号路由的出色方法。”

 

这款模块化板对板系统提供多种选项,包括标准四端口、75 Ohm触点型款或可定制的6810端口50 Ohm触点型款,DIN 1.0/2.3接口可以实现较大1.00 mm轴向接合容差,在插配直角PCB时为用户提供更大的灵活性。RF DIN 1.0/2.3背板系统是市场上唯一能够增加用于DC3 GHz频率应用的板对板内容的背板系统,因而适用于有线电视(CATV)、通讯系统和高密度无线电应用。这些连接器还具有用于快速安装的推挽式接合设计,以及一个在RF触点前接合的以防止碾压破坏的塑料外壳。

 

要了解有关RF DIN 1.0/2.3模块化背板系统的更多信息,请访问公司网页www.molex.com/link/rfdinbackplane.html,要接收有关Molex其它产品和行业解决方案的信息,请在网址www.molex.com/link/register订阅Molex电子报

 

关于Molex Incorporated

 

除连接器外,Molex 还为众多市场提供完整的互连解决方案,范围涵盖数据通信、电信、消费类电子产品、工业、汽车、商用车辆、航天与国防、医疗和照明。公司成立于1938年,在全球15个国家拥有41家生产工厂。Molex公司网站www.molex.com.cn。请在微博t.sina.com.cn/molexconnector关注我们,在优酷网u.youku.com/molexchina观看我们的视频,并在www.connector-cn.net 阅读我们的中文博客。

 

###

网友评论:已有2条评论 点击查看
登录 (请登录发言,并遵守相关规定)
如果您对新闻频道有任何意见或建议,请到交流平台反馈。【反馈意见】
关于我们 | 联系我们 | 本站动态 | 广告服务 | 欢迎投稿 | 友情链接 | 法律声明
Copyright (c) 2008-2026 01ea.com.All rights reserved.
电子应用网 京ICP备12009123号-2 京公网安备110105003345号