道康宁推出TC-5622与TC-5351导热材料

随着设计师和厂商越来越倾向于设计和生产外形更小、速度更快、性能更高的电子设备，随之而产生的热管理的难度也不断上升。设备空间的不断减小和操作频率的不断增加使设备的温度也不断上升，并有可能对设备性能与可靠性造成影响。为帮助电子产品设计师和制造商克服上述难题，道康宁在其成熟的导热界面材料（TIMs）产品线基础上推出两款全新产品：道康宁® TC-5622与TC-5351导热材料。

道康宁导热材料业务部新市场业务开发经理Margaret Servinski指出：“在汽车、半导体、功率半导体、LED固态照明、通讯与消费电子应用等几乎所有的终端市场，提高电子产品的热管理能力对保持其长期性能和可靠性越来越重要。道康宁推出上述这些新材料，正显示了道康宁积极开发解决方案、应对行业挑战，从而帮助客户实现创新并在竞争中立于不败之地的坚定决心。”

道康宁TC-5622导热材料具备良好的热管理性能和更强的抵御终端应用中硬化或干涸的稳定性。其优化的流变性能使产品配方中无需再使用普通易挥发的溶剂型稀释剂，从而减少了生产过程对环境造成的影响，提高了产品在加工与设备使用周期中的性能稳定性。道康宁TC-5622导热材料采用了专有配方填料，使材料具备较高的整体导热系数和较薄的界面厚度 (BLTs)，从而确保了材料不论在较薄的BLT用途还是散热要求较高的厚BLT用途中都拥有较低的热阻。和许多导热界面材料相比，道康宁TC-5622导热材料还具有相对较低的比重，因而更节省成本，是集高性能、高稳定性、低成本和使用便捷等诸多优点于一身的独特材料。

TC-5351导热材料是道康宁开发的一款新材料，旨在为汽车、功率半导体和高亮度LED照明等重要电子终端市场提供持续高性能的解决方案。它采用高粘度配方和优化的填料技术，非常适用于严苛环境下的耐高温及大间隙厚度用途。它是那些需要在不流出间隙或粘度随温度上升而改变的情况下实现散热的垂直应用的理想选择。

如今，电子行业在热管理方面面临着越来越严峻的挑战。道康宁的导热材料正是为应对这些难题而专门开发的。道康宁不仅提供范围广阔的领先导热材料产品线，还提供完整的高性能导热粘合剂、缝隙填充材料和凝胶产品线，以满足关键的行业需求。欲详细了解道康宁用于热管理和其他应用的有机硅技术，请访问网站dowcorning.com/electronics 。

道康宁公司(www.dowcorning.com.cn)提供增强性能的解决方案，满足全球25,000多家客户的不同需求。作为有机硅，硅基技术和创新领域的全球领导者，道康宁公司通过Dow Corning® (道康宁)与XIAMETER®品牌提供7,000多种产品和服务。道康宁公司是一家由陶氏化学公司和康宁公司均等持股的合资公司。道康宁公司一半以上的销售额来自美国以外地区。道康宁公司在全球的运营都遵循美国化学委员会的责任关怀®计划。责任关怀®是为推进和保证化学产品和流程及工艺的安全管理而制订的一套严格标准。

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