全新完整开发环境推动高速PCB设计进程

——Mentor Graphics高管解读系统设计挑战及应对解决方案

日前，Mentor Graphics在深圳、上海和北京举办了主题为“推动系统级设计平台”的2013中国PCB技术论坛。论坛吸引了需求强大PCB设计解决方案、需管理DFM成本和时间问题的研发工程师及项目经理，以及负责SI或PI验证设计的项目工程师及经理的广泛参与。论坛议题包括：改善Layout设计生产力、IC封装设计、多板系统设计、智力资产管理、采用重用技术缩短设计周期、创建基于规则的检查系统、高速设计技术，以及系统级散热验证。

论坛期间，Mentor Graphics系统设计部商业开发经理David Wiens和市场拓展部经理Jamie Metcalfe接受了记者专访，阐述了他们对系统设计挑战的观点，介绍了Mentor Graphics的应对解决方案。

系统设计挑战无处不在

Jamie Metcalfe表示，电子系统设计的挑战非常严峻，这主要来自于PCB设计。过去15年，电子行业出现了成倍的增长。随着当今各种高性能、高密度、高脚数集成电路的出现，作为电子行业主体的系统设计变得越来越复杂，同时人力格局也在改变，需要越来越多的人员培训、经验积累与延续，才能满足系统级设计要求。

企业想要保持设计竞争力，除了越来越需要工程师与布局设计人员紧密合作，还要根据自己的需要采用满足跨领域专业知识要求的新一代PCB设计技术，以确保能够开发出满足高性能要求的电子产品；同时还要缩短设计周期，减少原型生成和重复制造，相应降低产品成本。

他认为，PCB设计至关重要，可直接导致系统产品良率的大幅下降。而产品可靠性太低可能引起高昂的保修成本、产品召回和信誉不良等风险。随着日趋复杂的系统设计和较短上市时间窗口的要求，更多有效和节省时间的解决方案是客户所必备的。Mentor Graphics正是看到了PCB设计自动化市场持续增长的需求。

作为全球PCB市占率第一（46.1%）的EDA领导厂商，Mentor Graphics率先推出了PCB从概念到量产的完整开发环境。Mentor Graphics为系统设计与制造技术提供了较新的设计理念，为的是帮助客户利用同步多工大幅缩减的设计时间，提升设计制造技术。

Mentor Graphics提出的全新设计构思和完整的技术解决方案能提升客户现有PCB设计流程30%以上的效能，开启了全新的PCB领域。

打造全新客户流程

David Wiens特别向记者介绍了当今高效电子系统设计的发展趋势——已经开始从二维进入三维世界。为了实现这一转变，工程师不仅想要将PCB设计从二维转向三维，还需要ECAD和MCAD领域的紧密结合，从而支持无缝的产品开发协作。

他认为，实现这一转变可能要花5年的时间。在用虚拟代替实体原型时，工程师必须具有多个领域的仿真和分析能力，如：结构的振动和冲击、三维互连结构的高速信号完整性、完整的三维热学分析、三维流体流动和热传递，以及PCB设计的三维碰撞分析等。

他指出，PCB系统的IP非常复杂，具有内部相关和动态性，其6个关键要素包括流程并行化、虚拟原型设计、DFM、复杂度管理、协同和IP管理。设计团队必须能创建、控制这些IP。Mentor Graphics的努力在于，让新的工程师以更短的学习周期实现更高的生产效率，让他们尽快掌握简单易用的EDA工具。

Wiens还以多板系统设计为例，介绍了Mentor Graphics的一些创新，Systems designer具有本地系统定义、PCB管理、行为预测、系统级信号完整性仿真、3D系统装配、系统需求跟踪等功能，可以很好解决电子公司存在的一些问题，包括设计团队生产效率和开发成本、产品质量、上市时间、开发更有竞争力的产品等。

今天，全球设计制造环境瞬息万变，各大电子公司无不在重新审视和优化设计流程，通过导入新的设计方法与设计技术来提高设计效率与品质，增加生产力，期望能与时间赛跑，在竞争市场中处变不惊，获得成功。而Mentor Graphics在EDA领域的创新可以在不增加组织规模和成本的情况下，让电子产品的设计从复杂变为简单。

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