中芯国际2013年度技术研讨会盛大开幕

用“芯”服务，创造领先的增值技术平台

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所代码：SMI，香港联交所代码：981），中国内地规模较大、技术较先进的集成电路晶圆代工企业，举办自成立以来的第十三届技术研讨会，首场于今日在上海开幕。本次研讨会的主题是“用‘芯’服务，创造领先的增值技术平台”。

中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士，在开幕致词上回顾了中芯国际较近两年来通过创新与合作所取得的成绩。展望未来，中芯将顺应行业发展趋势，在加速追赶国际先进主流工艺的前进步伐的同时，不断拓展成熟工艺，针对客户需求提供整套的解决方案和附加价值服务。

中芯国际首席运官赵海军博士则分享了公司针对客户产品，持续改善良率，优化产品结构、缩短周期时间以及提高产量等方面的成功案例。从研发到生产的各个环节，中芯国际建立并严格执行了品质和可靠性保证，通过了多项管理体系国际认证，得到合作伙伴的高度赞誉。

中芯国际技术研发执行副总裁李序武博士指出，目前中芯40nm工艺技术已在去年第四季度实现量产，2013年底将有望完成28nm工艺技术的开发工作。与此同时，中芯国际将以其20纳米的开发工作为基石，在2016年第二季末推出14纳米FinFET工艺。李序武博士还阐述了中国市场的重要性以及中芯国际针对中国市场的技术开发，并强调将会全力支持本土材料以及设备供应商，并与本地大学及调研机构持续紧密合作。

会上还研讨了中芯国际较先进的制造技术、设计服务支持平台、高速应用处理器IP平台，以及微处理器和智能卡的eNVM技术平台、模拟及射频PDK服务的现状及发展趋势。另有50多家中芯国际合作伙伴在会上设立展台，展示了智能模块、单元库、EDA电子设计自动化工具等产品，以及封装测试、设计支持等服务。超过500位来自全球各地的芯片设计工程师、客户、技术合作伙伴与供应商等出席了此次研讨会。

较后，中芯国际资深副总裁兼中国区总经理彭进先生感谢所有客户以及合作伙伴的长期支持与合作，并表示未来中芯国际将继续强化技术服务，紧跟市场需求，全面提升产品品质与运营效率，优化工艺组合，保质保量按时完成合作任务，积极维护与客户的长期合作关系，以优质服务赢得信任。

中芯国际还将于9月13日在北京举行研讨会。有关详情请电邮symposium@smics.com，或联系中芯国际销售代表。

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