中芯国际采用Cadence数字流程

新增高级功能，以节省面积、降低功耗和提高性能

要点

• 中芯国际新款40纳米 Reference Flow5.1结合了较先进的Cadence CCOpt和GigaOpt工艺以及Tempus 时序签收解决方案 
• 新款RTL-to-GDSII数字流程支持Cadence的分层低功耗流程和较新版本的通用功率格式（CPF）

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ: CDNS) 与中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI，香港联交所：981），中国内地规模较大、技术较先进的集成电路晶圆代工企业今日共同宣布中芯国际已采用Cadence® 数字工具流程，应用于其新款SMIC Reference Flow 5.1，一款为低功耗设计的完整的RTL-GDSII 数字流程。Cadence流程结合了先进功能，以帮助客户为40纳米芯片设计提高功率、性能和面积。流程中使用的Cadence工具有：RTL Compiler、Encounter® Digital Implementation System、Encounter Conformal® Low Power; Cadence QRC Extraction; Tempus ^TM Timing Signoff Solution、Encounter Power System、Physical Verification System和Cadence CMP Predictor。

SMIC新款Reference Flow 5.1支持Cadence时钟同步优化技术（CCOpt），这是Cadence Encounter®数字实现系统的关键特征。其认证过程显示：与传统的时钟树综合方案相比，CCOpt能够在SMIC 40纳米流程上降低14%的功耗、节省11%的面积、提高4%的性能。

其他优势包括对以下各项的支持：

• Cadence的层次化低功耗数字流程，结合了较新版本的流行功率格式CPF2.0。
• Cadence的物理验证系统（PVS），包括中芯国际的首个使用Cadence PVS的在线40纳米DRC/LVS 验证规则文件，以及SMIC首个40纳米的Dummy Fill规则文件。
• GigaOpt技术，进行了RTL-to-GDSII的核心优化。

“我们与Cadence紧密合作以确保我们双方的客户都能充满信心地使用较新的Cadence数字工具，从而推进中芯国际40纳米制程芯片的制造。”中芯国际设计服务中心资深副总裁汤天申表示，“该新参考流程为我们的客户提供了先进的工艺，提高了诸如功率、性能和面积等关键指标。”

“中芯国际的Reference Flow 5.1为我们的客户提供了一个如何在较大限度提升芯片质量的同时，有效地从设计过渡到生产的清晰指南。”Cadence战略总监兼数字和签收集团高级副总裁徐季平博士表示：“由于芯片设计固有的复杂性仍在发展，Cadence将继续与中芯国际加强合作，为客户提供强大的自动化工具，助其取得商业成功。”

关于 Cadence

Cadence公司成就全球电子设计技术创新，并在创建当今集成电路和电子产品中发挥核心作用。我们的客户采用Cadence的软件、硬件、IP、 设计服务，设计和验证用于消费电子、网络和通讯设备以及计算机系统中的尖端半导体器件。公司总部位于美国加州圣荷塞市，在世界各地均设有销售办事处、设计 中心和研究机构，以服务于全球电子产业。关于公司、产品及服务的更多信息，请登陆 www.cadence.com .

关于中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内 地规模较大、技术较先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到40纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，在上海建有一 座 300mm 晶圆厂和一座 200mm 超大规模晶圆厂。在北京建有一座 300mm 超大规模晶圆厂，在天津建有一座 200mm 晶圆厂，在深圳正开发一个 200mm 晶圆厂项目。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区提供客户服务和设立行销办事处，同时在香港设立了代表处。

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