DIALOG半导体有限公司获得CADENCE行业领先的TENSILICA HIFI音频/语音DSP IP授权
半导体公司将首先利用该 IP 开发下一代连接性产品
中国北京,2013 年 9 月 9 日 –– 高度集成电源管理、音频、AC/DC 与短距离无线技术提供商 Dialog半导体有限公司(法兰克福证券交易所代码:DLG)今日宣布,公司已从全球电子设计创新领袖 Cadence Design Systems, Inc.(纳斯达克证券代码:CDNS)获得 Tensilica® HiFi音频/语音 DSP IP 的授权。Dialog 将首先利用该 IP 为其连接性产品开发下一代音频解决方案。
Cadence® Tensilica HiFi 音频/语音 DSP 是业界应用较广泛的可授权型音频/语音 DSP 系列,支援100多个经验证的音频/语音软件包以优化提升音讯体验。
Dialog 企业发展与战略副总裁 Mark Tyndall 表示:“完美的品质和性能,以及低功耗架构是我们赢得声誉并与重要客户开展成功合作的关键因素。Cadence Tensilica HiFi 音频/语音 DSP 不仅能使这一切变为现实,而且还拥有一个全面的软件合作伙伴生态系统,而该系统对于我们所服务的连接性和便携设备市场是不可或缺的。”
Cadence 企业研发副总裁 Jack Guedj 表示:“通过选择我们的 HiFi 音频/语音 DSP IP核心,Dialog 将能延续其优良传统,持续为客户的下一代无线连接性产品,以及包括智能手机和平板电脑在内的便携设备提供较高品质的 IC。”
HiFi 音频/语音 DSP 是范围更广的 Tensilica 产品家族中的一员,它们结合了 DSP 和 CPU 的较佳能力,同时可提供 10 倍至 100 倍的性能。设计人员可以使用各种自动化设计工具对它们进行优化,以满足具体而苛刻的信号处理性能指标。
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关于Dialog 半导体有限公司
Dialog 半导体有限公司致力于针对个人便携式应用、低功耗短程无线应用以及LED固态照明、显示和汽车应用等领域,制造与优化高度集成的混合信号集成电路(IC)。凭借其在高能效系统电源管理领域积累的丰富经验和知识,以及包括音频、短距离无线、AC/DC电源转换和多点触屏在内的技术积累,Dialog 半导体有限公司能够在其几十年的经验基础上迅速开发出面向各类个人便携式应用的 IC,这些设备包括智能手机、平板电脑、超极本™、数字无绳电话等。Dialog 半导体有限公司的总部靠近斯图加特,设有一个全球销售、研发和营销部。关于公司、产品及服务的更多信息,敬请浏览公司网站:http://www.dialog-semiconductor.com/ 。
关于Cadence
Cadence公司成就全球电子设计技术创新,并在创建当今集成电路和电子产品中发挥核心作用。我们的客户采用 Cadence 的软件、硬件、IP、设计服务,设计和验证用于消费电子、网络和通讯设备以及计算机系统中的尖端半导体器件。公司总部位于美国加州圣荷塞市,在世界各地均设有销售办事处、设计中心和研究机构,以服务于全球电子产业。关于公司、产品及服务的更多信息,敬请浏览公司网站:www.cadence.com。
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