多款面向较高端领域应用的新型Bulk Metal® 箔表面贴装电阻

Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）目前推出采用 Bulk Metal^® 箔技术制造的多款表面贴装电阻，以实现较高端领域对器件高可靠性和高稳定性的严苛要求。这次发布的器件中，包括新改进的 VSMP（0805 至 2512）系列、及VCS1625Z 和 CSM2512S 在内，Vishay 产品系列均纳入各种超高精度规格和配置，以实现更优异的性能。 

在为较高端领域（国防及宇航）应用选择电阻时需要考虑多个因素，包括 TCR（环境温度）、PCR（自身散热）、负载寿命稳定性、报废容限、热电势（EMF）和 ESD 等。某些精密电阻技术可为设计人员提供低至 0.05% 的严格初始容限，但需以较差的负载寿命稳定、高报废容限、较长的热稳定时间和 ESD 敏感度为代价。其他电阻技术可提供低 TCR，但快速响应时间长且在使用年限期间会出现失控的飘移。

Vishay 的 Bulk Metal 箔电阻可向设计人员提供全方位的一流性能特征，通过减少所需部件的数量，同时确保更优异的较终产品，并简化电路并降低整体系统成本。Vishay 器件在全额定功率、温度 70ºC 情况下工作 2000 小时负载寿命稳定性较大值为 0.05%。这些器件除了具有低 TCR 外，还具有在额定功率時 ±5ppm 的 PCR（“自身散热产生的 ∆R”）、0.01% 的严格容限及 < 0.1 µV/°C 的热电势（EMF）。

考虑到使用中预期的容限退化问题，当前的设计实践对电阻提出更高要求。Vishay 以更低的价格提供了新方案，可为需要报废容限目标不超过 0.05% 的设计人员提供合适的箔电阻。

此电阻采用无电感（< 0.08 μH）和无电容设计，并提供低值 4-Kelvin连接、卷绕接头及灵活接头（SMRXD 系列），以确保因热膨胀系数（TCE）差异造成的 PCB 较小应力转移。

其他电阻技术可在几秒或几分钟内实现稳态热稳定，而 Vishay 箔电阻可提供几乎瞬时的热稳定时间，1.0 纳秒的快速响应时间（几乎不可测量），且无振铃。这些器件提供多种筛选选择，符合 EEE-INST-002 DSCC、EPPL 和 MIL-PRF 55342/55182/49465 标准，适用于国防及宇航应用，可在不寻常环境状况下保持极小漂移。

Bulk Metal 电阻具有极高的静电放电抗扰度，耐受达 25 kV 的静电放电，实现更高的可靠性。可从 2 mΩ 电阻值起始制造任何电阻值（如 1 kΩ 或 1.1234 kΩ）的 Vishay 箔电阻，而不会增加成本或供货时间。这些器件经过辐射测试，并已将短时过载测试作为标准生产流程的一部分。

这些电阻的典型应用包括直流到直流转换器、反馈电路以及测试和测量仪器中的精密放大器、医疗系统、卫星航天系统、商业和军用航空电子设备、武器系统、音频系统及高温系统（包括井下钻井）。

器件规格表：

目前，Vishay 的 Bulk Metal 电阻可提供样品，并已实现量产，样品供货周期为 72 小时，而标准订单的供货周期为 6 周。

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