Polymicro 200/230 PolyClad 光纤用于工厂自动化和过程控制应用的短至中等距离数据通信
专有的silica-based 200 µm硬聚合物覆层光纤具有远远高于行业标准 150 kpsi的
抗张强度 ,并且在650 nm下典型衰减≤10 dB/km,在850 nm下 ≤6 dB/km
(新加坡 –
Molex业务发展经理Imke Kuester称:“我们全新的宽光谱200 µm硬聚合物覆层光纤经过优化,在650和850 nm下的典型衰减分别低于10和6 dB/km,具有远远超过行业标准150 kpsi的抗张强度,以及较小弯曲半径,实现了高可靠性。Polymicro的200/230 PolyClad光纤具有出色的性能,并且结合了耐受可能导致退化和缩短产品寿命的严苛温度、化学品和辐射的特性。”
200/230 PolyClad光纤兼容压接和切割,并且符合 Euro RoHS标准,具有大型200 µm内芯和大数值孔径,实现简便的端接和高光源耦合效率。由于具有高覆层/内径比例,连接器偏移较大限度减小至≤5 µm。由于抗张强度≥150 kpsi、较小弯曲半径≥
200/230 PolyClad光纤设计用于一系列高性能短至中等距离数据通信,用于广泛的工厂自动化和过程控制应用,包括化工厂、精炼厂、航空电子、汽车、生产和制造厂、移动平台,风力涡轮、发电厂和PLC中的应用。要了解有关200/230 PolyClad光纤更多的信息,请访问公司网页www.molex.com/polymicro/opticalfibers.html。
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Molex 是 Molex Incorporated 的注册商标。
Polymicro 和 PolyClad是 Molex Incorporated 的商标。
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