CEVA推出世界上首个专为无线基础设施解决方案而设的浮点矢量 DSP内核CEVA-XC4500

可扩展的多内核架构提供了无与伦比的性能和功效，用于瞄准宏蜂窝(macrocell)、小基站(small cell)、云通信中心 (cloud-RAN)、数字前端和回程的软件定义无线电基础设施应用

全球领先的数字信号处理器(DSP)内核和平台解决方案授权厂商CEVA公司宣布推出世界上首个专为先进无线基础设施解决方案而设计的浮点矢量(vector floating-point) DSP内核——CEVA-XC4500 DSP。CEVA-XC4500集成了一系列特性，即使在较严苛的基础设施应用中也能够实现无与伦比的性能，包括基带专用指令集架构(ISA)；符合IEEE要求的全部矢量元素浮点支持，提供高达40 GFLOP性能、全面的多内核支持；一个完全缓冲的架构和硬件管理的一致性。CEVA-XC4500还提供出色的电源效率，LTE 2x2微微蜂窝基站 (Pico-Cell) 基带处理仅需低至100mW功率。这较新一代DSP现在可提供授权许可，并且已获顶级无线基础设施供应商在设计中使用。

CEVA市场推广副总裁Eran Briman评论道：“CEVA-XC4500 DSP是无线基础架构应用的革新者，在灵活的可扩展平台上结合了功能强大的定点和浮点矢量处理，以及业界较先进的多内核功能集。这款DSP经设计以创建基础设施SoC产品，结合基于软件的基础架构和经优化的硬件加速器，从而实现任何无线基础架构用例的较大性能和功效。我们与ARM公司密切合作，以确保全面地支持其较新的行业标准互连和一致性协议，确保我们共同的客户可以充分利用设计ARM + CEVA-XC多内核SoC的固有优势。”

市场研究机构The Linley Group首席分析师Linley Gwennap表示：“随着无线行业面对带宽需求的持续爆炸式增长，用于无线基础设施的处理器技术必须不断进步。异构蜂窝网络 (HetNet) 和云通信中心(cloud RAN, C-RAN) 等多项重要的新兴技术需要更强大和更高性能的处理解决方案，才可以实现其性能。新型CEVA-XC4500 DSP内核集成了一系列功能强大的先进特性，非常适合应对下一代无线基础设施的挑战。这款新产品将会巩固CEVA作为领先的DSP技术供应商的地位。” CEVA-XC4500集成了一系列专为满足无线基础设施应用所需的较先进用例需求的特性，包括：”

·        高性能 – 在28nm工艺下高达1.3GHz

·        功能强大的矢量DSP引擎，为基带应用而特别优化

·        在全部矢量上支持定点和浮点(符合IEEE要求) ISA

·        采用多种用于DSP卸载的优化硬件引擎，实现软件定义架构

·        提供广泛的紧耦合加速模块 (紧耦合扩展 – TCE)

·        通过 ARM® AMBA® 4 ACE™，使用包括硬件高速缓存一致性的先进数据高速缓存，实现完全的高速缓存功能

·        使用多种符合ARM AMBA 4标准的总线和快速互连 (fast interconnect, FIC) 总线，实现先进的系统互连

·        自动化数据传输管理提供完全并行的硬件加速管理功能，无需DSP干预

·        动态的工作调度安排实现均衡的系统设计，根据系统负载进行运行时间任务分配

总体成果就是功能非常强大的DSP架构，可让客户满足任何无线基础设施用例的需求，包括基带：从小基站(small cell) (如微微蜂窝(Pico)和城市蜂窝(Metro)) 到宏基站和云通信中心 (C-RAN)、Wi-Fi卸载、无线回程，以及远程无线电头。

ARM嵌入式业务市场推广副总裁Charlene Marini表示：“数据使用需求的持续强劲增长对无线网络带来挑战，我们很高兴与CEVA合作来满足全球各地企业和消费者的需求。下一代无线基础设施可以使用异构多内核处理器来实现，结合ARM的高性能、低功耗处理器，并且与CEVA DSP和硬件加速器进行高性能的高速缓存相干互连(cache-coherent interconnect)。CEVA推出CEVA-XC4500正是这一激动人心的演进的一部分。”

CEVA-XC4500 DSP架构由CEVA-Toolbox™支持，后者是集成了用于先进矢量处理器的Vec-C™编译器技术的完整软件开发环境，能够使用C语言进行整个架构的编程。集成的模拟器和分析器提供了整个系统的精确建模，包括：高速缓存、DMA控制器、接口、紧耦合扩展等等。此外，CEVA-Toolbox包括一套首次用于CEVA-XC4500的全新LTE/LTE-Advanced eNodeB程序库，与现有的用于Wi-Fi、TD-SCDMA、WCDMA、HSPA+等的丰富的程序库套件相辅相成。

CEVA公司在 Linley Tech Processor Conference会议上介绍CEVA-XC4500 DSP的其它细节。

如要了解有关CEVA-XC4500的更多信息，请访问公司网站www.ceva-dsp.com/CEVA-XC4500.

关于CEVA公司

CEVA是面向手机、便携设备和消费电子产品的硅知识产权 (SIP) DSP 内核和平台解决方案的领先授权厂商。CEVA 的IP产品组合包括面向蜂窝基带 (2G/3G/4G)、多媒体 (视觉、图像及HD 音频)、语音处理、蓝牙、串行连接SCSI (SAS) 和串行ATA (SATA) 等领域的综合技术。2012 年 CEVA 的授权客户生产了超过11 亿颗以 CEVA 技术为核心的芯片，其中包括许多顶级手机OEM厂商：HTC、华为、LG、诺基亚、摩托罗拉、三星、索尼、TCL和中兴 (ZTE)。如今，全球已出货的手机产品中，超过40% 都采用了CEVA DSP内核。要了解CEVA的更多信息，请访问公司网站：www.ceva-dsp.com。