英飞凌为感应加热应用推出新一代逆导IGBT
与前几代产品相比,RC-H5的开关损耗降低高达30%,使设计人员能够使用IGBT的工作频率高达30KHz。因此,配备RC-H5的系统效率提高0.5%,使系统整体效率超过92%。还可采用更小的电感元件来降低整体系统成本。RC-H5是基于现有广泛使用RC-H3的重大技术突破。
RC-H5减少功率损耗,具有更加出色的热性能,较高结温达175℃。此外,导通尖峰电流降低10%,从而减少系统中无源元件的压力,使得可靠性进一步提高。另一优势是EMI也有所改善,设计人员可藉此减少滤波需求并降低系统成本。
“英飞凌凭借较新一代RC-H5巩固其IGBT技术领导地位,满足感应加热应用的严格要求”,英飞凌科技股份有限公司IGBT分立器件总监Roland Stele说道。“我们为客户提供专用功率开关,再次提高系统效率和可靠性。实现这一目标的基础是英飞凌深厚的技术知识和对家电应用的系统理解。”
产品组合及可用性
RC-H5系列采用TO-247封装,有电流级别20A关断电压1200V和1350V可供选择。RC-H5 1350V 20A即将量产,RC-H5 1200V 20A将于2014年第二季度发售。RC-H3系列也会继续供应,不会受本次RC-H5系列发布的影响。
英飞凌RC-H5系统其它相关信息,请访问www.infineon.com/rch5 。
关于英飞凌
总部位于德国纽必堡的英飞凌科技股份公司,为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。2013财年(截止到
英飞凌在中国
英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国市场。自1996年在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约1700多名员工,已经成为英飞凌亚太乃至全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。
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