英飞凌扩展其逆导软开关IGBT 产品组合，新增 650V RC-H5器件

英飞凌科技股份公司全新推出一款单片集成逆导二极管的 650V器件，再次扩展其较新一代逆导软开关IGBT（绝缘栅双极晶体管）产品线。英飞凌的RC-H5 系列产品性能卓越，而新推出的这款器件更将显著扩大RC-H5系列产品的应用范围。全新的分立式RC-H5 650V电源半导体是多炉盘电磁炉和带逆变器微波炉的绝佳之选，也是各类硬开关半桥配置拓扑结构的较佳选择。

新推出的分立式RC-H5 650V电源半导体与所有的RC-H5产品一样，比前一代产品更加高效节能，可进一步降低30%的开关损耗，使设计人员将能够使用的IGBT工作频率提高到40KHz。总而言之，这款全新设计的分立式电源半导体节能性能更出色，可使系统整体减少5%的能源消耗。

基于RC-H5 650V的系统不仅节能性能出色，而且由于阻断电压增大，使系统设计更具优势，从而大幅提升系统可靠性。650V逆导系列器件品质非凡，既有适合快速开关应用的器件，又有符合软开关设计的器件，不仅在使用上更具灵活性，还能减少系统整体受到的限制。这款新器件具有更好的EMI特性，所需滤波电路更少，对各类的开关设计都有极大的好处。它还可优化热性能，在175°C的较高结温（芯片正常工作的环境温度）下进行无故障操作。

英飞凌科技股份有限公司IGBT分立器件营销总监Roland Stele指出：“在所有家用电器中，电磁炉具有极大潜力，可为人们节省更多能源消耗，为保护地球环境做出贡献。凭借新推出的分立式RC-H5 650V器件，英飞凌将为家用电器提供更丰富的产品，促使我们的客户研发出更可靠更节能的系统。”

产品组合及可用性

RC-H5器件现有20A、40A、50A三种电流级别可供选择。将于2014年6月提供样品，届时产品将开始量产。RC-H5系列产品与EiceDRIVER™ 1EDL、2EDL驱动芯片结合使用，与XMC 1000/4000系列微控制器结合使用可达到较佳效果。更多有关英飞凌RC-H5电源半导体的信息，请访问www.infineon.com/rch5。

英飞凌出席 2014 年纽伦堡国际电力电子展PCIM 

2014年纽伦堡国际电力电子展PCIM将于2014年5月20日至22日在纽伦堡举行。届时英飞凌将在9号展厅311号展位展示RC-H5 650 V器件以及RC-H5系列的其它器件。如欲了解有关此次交易展的更多重要信息，请访问www.infineon.com/PCIM2014。

关于英飞凌

总部位于德国纽必堡的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。2013财年（截止到9月30日），公司实现销售额38.4亿欧元，在全球拥有近26,700名雇员。英飞凌公司目前在法兰克福股票交易所（股票代码：IFX）和美国柜台交易市场（OTCQX）International Premier（股票代码：IFNNY）挂牌上市。

英飞凌在中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国市场。自1996年在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约1700多名员工，已经成为英飞凌亚太乃至全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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