让Wi-Fi开发变得更加简单

TI新型SimpleLink™ Wi-Fi系列利用专为IoT而设计的内置可编程 MCU

谈到物联网，以前的很多设备没有那么智能，智能和互联通常需要两点，一是MCU的编程，二是需要一些Wi-Fi或无线连接设备实现互联，随着德州仪器 (TI)推出的面向物联网 (IoT) 应用的新型SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100 和 CC3200 平台，这些问题可以迎刃而解了。

德州仪器无线连接解决方案业务部嵌入式连接方案总经理Amichai Ron在接受采访时表示，以前，Wi-Fi的应用存在一些问题：要有非常大的开发团队去开发，工程师及客户必须很懂Wi-Fi；人们也很少会把Wi-Fi和电池供电系统连接在一起；。有了SimpleLink，让Wi-Fi的开发更加简单。

在 TI 针对IoT应用的诸多新型、简易、低功耗SimpleLink无线连接解决方案中，该SimpleLink Wi-Fi 系列是率先面市的。此新型片上互联网 (Internet-on-a-chip™) 系列使得客户能够轻松地为众多的家用、工业和消费类电子产品增添嵌入式 Wi-Fi和互联网功能。

Amichai Ron介绍，新型片上互联网系列具有丰富的功能，包括：业界较低的功耗（适用于电池供电式设备），以及低功耗射频和高级低功耗模式；高度的灵活性，可将任何微控制器 (MCU) 与CC3100解决方案配合使用，或者利用CC3200的集成型可编程ARM® Cortex®-M4 MCU，从而允许客户添加其特有的代码；可利用快速连接、云支持和片上 Wi-Fi、互联网和稳健的安全协议实现针对IoT的简易型开发，无需具备开发连接型产品的先前经验；能够采用某种手机或平板电脑应用程序或者一种具有多种配置选项（包括SmartConfig™技术、针对WPS和AP模式的网络浏览器简单且安全地将其设备连接至Wi-Fi。

CC3100 和 CC3200 采用 QFN 封装并具有全集成型射频 (RF) 及模拟功能电路，因而允许开发人员通过将器件直接布设在 PCB 上来创建一种低成本、紧凑的易用型系统。SimpleLink Wi-Fi 系列通过 TI 的IoT 云生态系统成员拥有了云连接支持能力。另外，TI 还提供了各种套件和软件工具、一款经认证的 TI 模块（不久即将推出）、参考设计、示例应用、开发文档和TI E2E™ 社区支持。

凭借其低成本LaunchPad评估套件和BoosterPack插入式模块的 MCU 生态系统，TI 为开发人员提供了一种设计和评估 Wi-Fi 及互联网应用的简易方法：采用 TI 的SimpleLink Wi-Fi CC3200解决方案及首款无线连接LaunchPad评估套件启动开发工作；SimpleLink Wi-Fi CC3100 BoosterPack和高级仿真BoosterPack相结合，使得客户能够连接至任何 MCU，包括超低功耗MSP430™ LaunchPad；如果客户尚未选择一款 MCU 或者希望快速启动开发工作，那么他们就可以利用一台 PC 和CC3100 BoosterPack以及采用SimpleLink Studio的高级仿真 BoosterPack着手进行软件开发。

据悉，SimpleLink Wi-Fi CC3100和CC3200解决方案现可通过 TI 网上商店 (TI eStore) 和 TI 授权分销商购置，包括：CC3200 LaunchPad；CC3100 BoosterPack + CC31XXEMUBOOST + MSP-EXP430F5529LP绑定供货；CC3100BOOST + CC31XXEMUBOOST绑定供货；CC3100 和CC3200量产型器件将于7 月供货，并将成为 TI 样片计划的组成部分；CC3100 和CC3200模块将于第三季度供货。

www.ti.com.cn。

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