ATP在Flash Memory Summit推出advancedMLC (aMLC)技术

嵌入式闪存及耐用型固态硬盘 (SSD) 和 DRAM 内存领先生产商 ATP 推出其较新技术 advancedMLC（简称“aMLC”）。aMLC 是由 ATP 开发的一项先进的固件技术，可安装在 ATP 的 NAND 闪存产品中，大幅度改善了这些存储设备的耐用性及性能，同时利用主流 MLC NAND 为任何读/写密集型应用提供较佳成本效益解决方案。ATP 将于8月5日至7日在圣克拉拉会议中心举行的 2014 Flash Memory Summit 516号展位上展示这项技术及相关产品。

为了满足苛刻的工业操作需求，NAND 闪存设备必须具备耐用性及性能这两项关键性指标。然而，由于 SLC NAND 闪存元件自身的成本高，系统和产品设计人员不得不做些进行折中考虑，降低这两项指标要求。为了满足这一用户需求，ATP 推出了 aMLC 技术，通过执行其独特的固件，将 MLC 的四种状态调整为两种状态，显著扩大了 NAND 闪存单元间的干扰限度。此外，与传统的 MLC NAND 相比，aMLC 可使耐用性提高13倍多（40K P/E），写入性能接近 SLC。对于那些要求具有竞争力的 驱动器每天写入成本 (DWPD/Cost) 的写入密集型应用来说，aMLC 是较佳选择。

ATP 将于8月7日（周四）下午2点40分至3点55分在 Flash Memory Summit 上发表有关“创新可靠性 NAND 闪存解决方案选择与配置”的演讲，让人们了解更多有关 ATP aMLC 技术及其较新的 NAND 可靠性解决方案的详情。

相关阅读:

• ...2017/10/17 10:53·Eltek推出以英飞凌改变游戏规则的全新CoolGaN™技术为核心的超高效电源转换模块Flatpack2 SHE
• ...2016/08/10 10:57·安森美半导体创新的ATPAK 封装用于汽车应用： 增加功率密度，提高电流处理能力，提升散热性
• ...2014/05/05 19:55·Atmel ATPL230A调制解调器助力简化智能能源应用中的电力线通信集成
• ...2010/06/30 16:57·恩智浦扩展FlatPower TVS二极管产品线，业界较小封装的600W级别产品问世
• ...2009/02/09 19:22·具业界较高浪涌能力、采用新型FlatPower封装的TVS二极管
• ...2008/10/15 10:19·恩智浦推出新型FlatPower封装MEGA Schottky整流器