提高输出功率，3D音响功能更为出色的便携立体声放大器芯片

模拟IC世界领先供应商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出一款2.8W 的双声道D类立体声音频放大器芯片TS4999，新产品以3D音效为特色，提升便携音响设备的音质。

随着终端用户对移动音乐体验的要求逐渐提高，市场开始按照要求更高的音质标准（如立体声道隔离度）来评价便携设备，如MP3播放器、笔记本电脑、PDA和手机的音响效果。音响发烧友公认宽声道隔离度可以产生更好的听音感受；只要确保喇叭之间的距离足够大，家庭音响设备可轻松实现宽声道隔离度。TS4999的3D立体音频功能克服了便携设备尺寸小的限制因素，创造出宽声道隔离度的音效。此外，可选的3D模式可以把声像定位在听音者的后面、上面或下面，为耳机用户改进了耳机的性能和舒适度。

使用D类放大技术将能效提高到90%，受益于降低的散热量，TS4999可实现尺寸更小而功率密度更大的便携产品。高能效结合较低2.4V的电源电压，TS4999可延长电池供电产品的充电间隔。当不使用音响功能时，在10nA的省电模式下，电池耗电量可实现较小化。

TS4999达到高标准的输出功率和失真度要求，可向4Ω扬声器负载输送每声道 2.8 W的强大功率，失真度维持在1%的水准。电源电压抑制比很高，可防止电源噪声侵入音频信号。

TS4999现已全面量产，采用18焊球的无铅倒装片封装。

关于意法半导体（ST）

意法半导体，是微电子应用领域中开发供应半导体解决方案的世界级主导厂商。硅片与系统技术的完美结合，雄厚的制造实力，广泛的知识产权组合（IP），以及强大的战略合作伙伴关系，使意法半导体在系统级芯片（SoC）技术方面居较前沿地位。在今天实现技术一体化的发展趋势中，意法半导体的产品扮演了一个重要的角色。2008年，公司净收入98.4亿美元，公司股票分别在纽约股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米兰股票交易所上市。详情请访问意法半导体公司网站 www.st.com 或意法半导体中文网站 www.stmicroelectronics.com.cn

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