新思科技Synopsys与高云半导体就FPGA设计软件签署多年OEM协议

2014年11月06日09:22:59 本网站我要评论(2)字号：T | T | T

Synopsys Synplify Pro 综合工具为高云半导体的FPGA用户提供较佳设计质量

美国加利福尼亚州山景城，2014年10月--

亮点

· 此项持续多年的合作协议为高云半导体（Gowin）的FPGA用户提供了Synopsys的Synplify Pro高品质FPGA逻辑综合工具，以完成高性能的、高性价比的FPGA设计

· Synplify Pro针对Gowin GW2AFPGA系列进行了优化，以加快设计实现时间；并在加速FPGA开发的同时，面向成本和功耗进行面积优化

· 与GOWIN设计套件的整合，为使用者实现FPGA提供了一套统一的设计流程

为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权（IP）及服务的全球性领先供应商新思科技公司（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）日前宣布：已与广东高云半导体科技股份有限公司（Gowin Semiconductor）就Synopsys SynplifyPro®FPGA综合工具签署一项多年OEM协议。该协议将使高云的客户能够改善逻辑综合运行时间，并为GowinGW2A/3S FPGA系列实现更高质量的时序、面积及功耗设计。高云半导体已与Synopsys合作把Synplify Pro集成到用于其GW2A/3S FPGA系列的GOWIN^TM设计套件中。

“我们的客户需要一种高性能的、高质量的FPGA逻辑综合流程来帮助他们实现其FPGA硬件方面的设计，同时满足项目进度的要求，”高云半导体首席技术官兼FPGA软件副总裁宋宁说道。“将我们的FPGA软件流程与Synplify Pro集成在一起，将使采用我们GW2A FPGA架构的FPGA设计人员能够在时序、面积和运行时间等方面达到较高设计质量。”

高云的 GW2A/3S FPGA系列把专为性能和功耗优化的高度可编程逻辑、数字信号处理器（DSP）和静态随机存取存储器块（B-SRAM）单元结合在一起。其GW2A架构为配合Synplify Pro逻辑综合软件而进行了优化，为设计人员提供了较佳的性能并使迭代次数更少。设计人员可以利用多样化的器件规模和I/O功能，为消费性、工业级、通信以及计算市场提供相应的产品。

“当今的FPGA设计需要先进的逻辑综合工具，它们可以提供自动化的设计、更快速的设计周期和预测更加准确的时序收敛，”Synopsys IP和原型设计市场副总裁John Koeter说道。“Synopsys Synplify® FPGA逻辑综合软件是完成高性能、高性价比FPGA设计的行业标准。Synplify Pro与GOWIN设计套件的整合将帮助高云的客户快速地创造出优化的FPGA实现，并满足精确的时序和质量要求。”

供货与资源

用于Gowin FPGA系列器件的Synplify Pro现已由高云半导体供货。

o 更多有关Synplify Pro的信息，请访问http://www.synopsys.com/synplifypro

关于高云半导体

高云半导体（Gowin Semiconductor）潜心打造现场可编程门阵列（FPGA）产品，其目标是创造出具有更高性价比的FPGA产品。高云半导体是一家私有的无晶圆厂半导体公司，其总部设在中国广东。更多信息，请访问http://www.gowinsemi.com.

关于Synopsys

新思科技公司（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）加速了全球电子市场中的创新。作为电子设计自动化（EDA）和半导体IP领域内的领导者，Synopsys提供的软件、IP和设计服务可帮助工程师应对设计、验证、系统和制造中的各种挑战。自1986年以来，世界各地的工程师使用Synopsys的技术已经设计和创造了数十亿个芯片和系统。更多信息，请访问：http://www.synopsys.com。

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