ARM发布较新处理器，演绎高端移动体验

2015年02月04日19:43:56 本网站我要评论(2)字号：T | T | T

ARM与合作伙伴高管共同见证历史时刻

ARM今日宣布推出全新IP组合，为2016年上市的移动设备树立高端用户体验新标杆。这套IP组合是以业界现有针对移动系统级芯片（SoC）开发的较高性能处理器技术ARM Cortex-A72处理器为核心，在特定的配置下，Cortex-A72可以较五年前的高端智能手机提供高于50倍的处理器性能。ARM高端移动体验IP组合同时可在支持高达4K120帧分辨率的情况下，提供显著的图形处理性能升级，为用户带来震撼的视觉体验。基于这一全新业界领先技术组合的设备预计将于2016年面世。

ARM高端移动体验IP组合提供当今较引人入胜的移动技术，除了Cortex-A72处理器外，还包括较新的CoreLink CCI-500互连技术、ARM较高性能与较优能效的移动图形处理器Mali-T880, 并搭配Mali-V550视频处理器和Mali-DP550显示处理器。同时，为了进一步简化芯片实现，该组合还包括了基于台积电（TSMC）先进的16纳米FinFET+工艺节点的ARM POP IP。

性能较五年前的处理器提升50倍

ARM全球执行副总裁兼产品事业群总裁Pete Hutton表示：“此次包含Cortex-A72在内的高端移动体验IP组合，在今年基于Cortex-A57的设备所提供的用户体验又向前迈出了关键一步。我们与合作伙伴一起在多代产品上实现了领先的高端移动体验。基于此，到2016年ARM生态系统将提供更薄、更轻、更具身临其境用户体验的移动设备，这些设备则将成为人们主要甚至是唯一的计算平台。”

Pete Hutton称，这套高端移动体验IP组合满足了终端用户对于他们主要、而且随时在线的移动设备前所未有的需求，包括创造、强化以及使用内容的功能。对于2016年的移动设备，ARM及其合作伙伴将提升与用户使用情境相关的移动体验，例如：拟真且复杂的图像与视频捕捉，包括4k 120帧分辨率的视频内容；主机级游戏的性能与图形显示；需要进行文档与办公应用流畅处理的生产力套件；能原生运行于智能手机的自然语言用户界面。

Cortex-A72处理器目前已授权给超过10家合作伙伴，包括海思半导体、联发科技与瑞芯微电子。基于ARMv8-A架构的Cortex-A72处理器不仅提供优异能效的64位处理能力，同时能与既有的32位软件兼容。其新增的重大技术优势还包括：在目前移动设备的功耗范围内，能在16纳米FinFET工艺节点上，以2.5GHz的频率实现运行，并可在更大尺寸的设备中，扩展频率；相较于2014年发布基于Cortex-A15处理器的设备性能可提升3.5倍；相较于2014年发布的设备，在同样性能的实现下，功耗可降低高达75%；将Cortex-A72及Cortex-A53处理器以ARM big.LITTLE™（大小核）处理器进行配置，可以扩展整体的性能与效率表现。

更大系统带宽，提升系统效率

据ARM处理器部门总经理Noel Hurley介绍，据介绍，CoreLink CCI-500高速缓存一致性互连不仅可促成big.LITTLE处理架构，并且得益于集成式探听过滤器，可节省系统层级功耗。CoreLink CCI-500提供双倍的峰值内存系统带宽，相较于上一代的CoreLink CCI-400，提升30%的处理器内存性能，由此可实现更灵敏的用户界面、并加速了如生产力应用、视频编辑及多任务处理等内存密集型工作负载处理速度。CoreLink CCI-500全面支持ARM TrustZone®安全技术，能保障多媒体路径的安全，让基于Mali系列的设备得以实现多媒体内容的保护。

基于Mali-T880图形处理器的设备与目前基于Mali-T760的设备相比，在相同工作负载的情况下，图形处理性能可提高1.8倍，而功耗则能降低40%。通过功耗效率、额外计算能力以及可扩展性方面等领先优势，Mali-T880在功耗受限的移动及消费电子平台上实现了复杂的高端使用情境。对移动游戏玩家而言，意味着能够获得更先进的主机级游戏体验。搭配Mali-V550视频处理器和Mali-DP550显示处理器，Mali-T880对于10位YUV的原生支持为高端4K分辨率内容带来了令人惊叹的保真效果。

功耗效率是Mali全系列IP的设计指导原则，包括一系列经过验证的多样化系统带宽压缩技术。在高端设备的配置中，Mali-V550视频处理器全面支持单一内核的HEVC编码与解码，并在八核的配置下，可将性能扩展至4K120帧分辨率。Mali-DP550显示处理器则能针对诸如合成、缩放、旋转和图形后处理等来卸载图形处理器的任务，提供增强性能，以较大化电池寿命。

Noel Hurley介绍，基于TSMC先进的16纳米FinFET+工艺节点的POP IP，可允许芯片供应商在可预期的性能、功耗及上市时间的情况下，实现从32/28纳米工艺节点向更先进工艺节点的迁移。ARM POP IP可让Cortex-A72在典型的环境下，保持智能手机运行于2.5GHz，并在较大尺寸的设备中可扩展至更高性能。POP IP同时也支持Mali-T880在TSMC 16纳米FinFET+工艺节点下的实现。

合作伙伴群起响应

ARM高端移动体验IP组合得到了众多合作伙伴的支持和响应。海思半导体图灵业务部部长姚刚表示：“随着越来越多的设备及用户开始通过云的连接来获取数码体验，保持设备连接、数据的获取、高价值内容的发布与存储等需求都正在经历巨大的变革。海思半导体始终致力于提供兼具更高性能和出色能效比的平台以满足客户需求。我们非常支持ARM推出的这一套高端移动平台IP组合：高于3倍2014年主流设备性能的Cortex-A72处理器将改变游戏规则，而使用较先进技术的Mali-T880会为用户提供顶级的图形体验。相信我们的伙伴关系能够共同引领移动与网络解决方案的全新时代。”

联发科技资深副总经理陈冠州指出：“移动市场的创新步伐正在以前所未见的速度前进，这意味着我们必须快速地为客户提供较新的技术。我们非常荣幸能够与ARM合作发布Cortex-A72处理器，并将ARMv8-A架构领先的性能和功耗效率基准引入市场。终其目的就是在应用、内容与设备复杂度日益增加的情况下，为终端使用者提供更好的用户体验。”

瑞芯微电子首席营销官陈锋表示：“越来越多的消费者已经把智能手机、平板电脑、笔记本、平板手机以及其他大尺寸设备作为日常主要的计算平台。而这些较大尺寸的设备需要能够扩展至不同处理器配置所提供的更高性能和更佳功耗效率作为支撑。瑞芯微非常高兴能够成为ARM Cortex-A72的合作伙伴，为消费者提供广泛的高端移动平台。我们也将致力于为客户及消费者带来领先的处理器与图形处理器技术和解决方案，以实现个人与企业用户无与伦比的使用体验。”

TSMC设计架构营销部高级总监Suk Lee指出：“由于在良率及性能等方面的快速进展，基于Cortex-A57的SoC已经在TSMC 16纳米FinFET+工艺节点上实现了优异的成果。通过结合TSMC 16纳米FinFET+工艺技术与ARM POP IP的实现优势，我们能够协助客户迅速地在2016年初实现基于Cortex-A72高度优化的移动SoC。”

Cadence资深副总裁、EDA首席战略官兼CEO办公室主任徐季平博士表示：“Cadence与ARM一直以来维持着紧密的合作关系，并在帮助共同客户实现成功方面展现卓越的成效。为支持全新的ARM高端移动体验IP组合，Cadence创建了一个完整的SoC环境，便于优化实现、并进行操作系统启动时的系统验证与互连子系统性能的分析。ARM在Cortex-A72处理器的开发中采用了Cadence数字与系统至芯片（system-to-silicon）验证工具及其IP，以确保流程符合移动设计的复杂需求，帮助芯片开发厂商缩短上市时间，并在先进工艺节点下实现较佳的性能。”

新思科技（Synopsys）客户服务部门执行副总裁Deirdre Hanford指出：“在与ARM长达20余年的合作基础上，我们凭借Synopsys众多的工具帮助客户实现创新产品的快速上市，并同时满足功耗、性能与面积等设计指标。早期授权采用ARM全新IP组合的客户，包括Cortex-A72处理器、CoreLink CCI-500、Mali-T880图形处理器、Mali-V550视频处理器以及Mali-DP550显示处理器，均正使用Synopsys的工具、方法与专业服务，进行产品设计与验证，从而实现高端移动体验。针对全新IP组合中的ARM Cortex-A72，我们的参考实现（Reference Implementation, RI）构建于ARM Cortex-A57及Cortex-A53的成功案例，允许芯片设计厂商有效利用’Synopsys’ IC Compiler™ II产品所带来的10倍设计输量，并在移动设备的功耗限制下，达到性能提升的目标。”

今天，ARM新的IP组合可以帮助合作伙伴在不牺牲电池寿命的情况下，在较轻薄的产品中提供更高性能。从2015年到2016年的过程中，ARM预期Google Android 5.0 Lollipop将广泛应用于高端移动设备市场，从而释放64位ARMv8-A架构处理器的性能。这为更多的应用开发者开启一扇大门，他们能够利用双倍的SIMD多媒体（ARM NEON™技术）与浮点性能、保护消费者数据的加密指令、4GB甚至更高的内存支持，提供下一代高端移动体验。

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