飞思卡尔推出突破性的大功率塑封晶体管，进一步扩大耐用的射频产品组合

新款CW 1250 W和600 W塑封产品面向工业应用，提供市场领先的热性能

2015年2月19日，德克萨斯州奥斯汀讯－射频（RF）功率晶体管领域的全球领导者飞思卡尔半导体(NYSE:FSL)日前推出了业界较高射频功率的塑封晶体管。新款MRFE6VP61K25N提供的功率超过1250 W CW，而新款MRFE6VP6600N提供的功率超过600W。

飞思卡尔的塑料封装与大体积的焊接工艺兼容，支持严苛的尺寸公差，与陶瓷封装的晶体管相比，其热阻减少了30%。

这种热阻，结合新产品的高效和增益，可以通过提高性能和减少冷却材料的使用，降低系统成本。 新产品为工业和广播应用提供理想的功率晶体管，这些应用包括CO₂激光器、等离子体设备、MRI放大器和粒子加速器，以及FM和VHF广播发射机。

飞思卡尔高级副总裁兼射频业务部总经理Paul Hart表示：“这些新产品继续保持了飞思卡尔为工业领域提供关键射频创新的骄人业绩。 新产品保留了塑封的优势，却没有降低射频性能，这是一次重大飞跃，我们的客户可采用它开发终端产品，在竞争激烈的工业市场中脱颖而出并赢得竞争。”

除了这些超高性能的新器件外，飞思卡尔还提供一系列极其耐用的晶体管，可在从1至600 MHz的恶劣工业环境中蓬勃发展。 根据当前的介绍，飞思卡尔的工业产品组合现在包括5个陶瓷封装部件和5个塑封部件，可满足从25 W至1250 W的功率需求。

供货情况

MRFE6VP61K25N现在已批量生产，而MRFE6VP6600N处于采样阶段，预计4月会投入生产。 如需了解更多的产品信息，请与飞思卡尔销售和授权分销商联系。

如需了解支持工具的详细信息，包括参考电路和仿真模型，请访问http://www.freescale.com/webapp/sps/site/prod_summary.jsp?code=MRFE6VP61K25N

关于飞思卡尔半导体

飞思卡尔半导体（NYSE:FSL）为未来互联网提供安全可靠的嵌入式处理解决方案。我们的解决方案帮助实现更多创新，让世界紧密连接，生活更便捷和安全。飞思卡尔的客户包括全球规模较大的公司，并且，我们致力于对科学、技术、工程和数学(STEM)方面教育的支持，推动新生代的创新。如需了解更多信息，请访问www.freescale.com

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