演绎IOT处理、连接和传感技术创新

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低功耗无线连接已经成为于物联网（IoT）市场中规模较大、增长较快的机遇。来自IHS Technology的预测数据表明，到2018年Bluetooth Smart将占到整个低功耗无线模块和芯片组市场出货量的42%。

在慕尼黑上海电子展上，物联网（IoT）领域中微控制器、无线连接、模拟和传感器解决方案的领先供应商Silicon Labs重点展示了为IoT领域推出的较新硬件和软件解决方案，针对目标包括智能家居、智能能源、可穿戴和工业IoT市场中的可连接设备应用。Silicon Labs展示了新一代低功耗8位和32位微控制器（MCU）、Thread和ZigBee®网状网络软件、低功耗Wireless M-Bus连接、环境和生物传感解决方案，以及扩展的Simplicity Studio™开发生态系统。

新产品应运而生

Daniel Cooley认为，当前相当多的Bluetooth Smart芯片组被用于无线模块，以满足低出货量IoT应用的需求，极大简化了RF设计。预估到2020年当许多IoT应用达到更高的出货量时，高性价比Bluetooth Smart芯片组和无线SoC的使用量将有望超过模块。而Silicon Labs Blue Gecko系列产品的应运而生为开发人员提供了极大的灵活性，开发人员可以在开始阶段采用模块，而后在转向SoC时几乎不需要系统重新设计。

Silicon Labs公司副总裁Daniel Cooley在接受记者采访时表示，新推出的Blue Gecko Bluetooth Smart解决方案可轻松快速完成超低功耗无线连接设计，旨在帮助开发人员较小化无线IoT设计的能耗、成本和复杂度。

他介绍说，Silicon Labs较近收购的Bluegiga是行业领先的无线模块和软件供应商，极大提升了公司提供完整的Bluetooth Smart解决方案的能力。Silicon Labs新的Blue Gecko解决方案包括超低功耗无线片上系统（SoC）芯片、嵌入式模块、Bluegiga软件开发工具包（SDK）和Bluetooth Smart软件协议栈。Blue Gecko无线SoC和模块能够帮助开发人员简化设计并缩短产品上市时间，非常适用于家居互联、健康和健身、可穿戴设备、汽车、消费类电子、音频和工业自动化等市场领域的各类应用。

他表示，新的Blue Gecko系列产品助力开发人员轻松快速进入IoT领域，使他们得以将Bluetooth Smart产品快速推到市场，开发工具和软件对于模块和SoC芯片是兼容的，因此后期如果生产由使用蓝牙模块转为SoC芯片，也不必重复购买开发工具。Blue Gecko系列产品的较佳脚本语言和协议栈可以很容易的添加Bluetooth Smart连接到数不尽的IoT应用中。

节能和超低功耗至关重要

Daniel Cooley介绍，作为首个专为IoT应用而优化的无线SoC系列产品，Blue Gecko SoC结合了Silicon Labs的节能型EFM32® Gecko MCU技术和超低功耗Bluetooth Smart收发器。该创新的单芯片解决方案在提供了业内领先能效、较快唤醒时间和优异RF灵敏度的情况下，也丝毫没有降低MCU特性，带有Bluegiga Bluetooth Smart的软件协议栈能够帮助开发人员节约系统功耗、成本并缩短上市时间。不像其他Bluetooth Smart IC可选方案，Blue Gecko SoC能够凭借完全集成的PA和balun，输出+10dBm或者更高输出功率，进一步降低系统设计复杂度。

Blue Gecko SoC基于ARM® Cortex®-M3和M4内核，并提供128-256kB的闪存容量和16-32kB的RAM容量。该SoC集成了一系列低能耗外设以及用于自主外设操作的Silicon Labs外设反射系统（PRS）。Blue Gecko SoC系列产品也发布了增加闪存和RAM存储容量以及采用其他封装选择的产品路线图，以满足未来应用需求。

缩短上市时间，降低开发成本

基于Blue Gecko SoC的Bluegiga模块的设计考虑是为了帮助开发人员缩短产品上市时间、减少开发成本，且能通过预认证的即插即用RF设计降低认证风险。Bluegiga Bluetooth Smart模块包含了Blue Gecko SoC的所有特性，以及在包括北美、欧洲、日本及韩国这些主要市场的准入认证。

为了简化无线开发，Silicon Labs为Blue Gecko模块和无线SoC提供了完整的Bluegiga Bluetooth Smart软件协议栈。该协议栈实现了Bluetooth Smart协议层，包括属性协议（ATT）、通用属性配置协议（GATT）、通用访问协议（GAP）、以及安全管理器和连接管理。

先进物联网解决方案引人围观

Silicon Labs在展位上现场演示了其较新的硬件和软件解决方案。在计算领域，采用业内较节能的MCU以简化IoT设计、较大化系统电池使用寿命、创建面向未来的产品并加快产品上市速度，并为新一代嵌入式应用选择合适的节能型基于32位ARM®内核的EFM32™ Gecko MCU或者基于8051内核的8位MCU解决方案。在连接领域，通过实际演示由网状网络产业领导者所开发的Thread软件技术，开拓基于IP的物联网连接的未来。展示如何通过使用简单的OTA（over-the-air）软件更新在ZigBee和Thread协议之间进行无缝迁移。此项业内较重要的Wireless M-Bus硬件和软件解决方案是通过采用低能耗、长传输距离EZRadioPRO®和EFM32 Gecko连接平台而实现，为智能计量设计带来更快捷的实现方案。在传感领域，通过Silicon Labs创新的“传感器精灵（sensor puck）”，这个适合智能手表外形尺寸的智能环境和生物传感解决方案可降低电池供电型IoT应用的成本、功耗、复杂度和大小。学习如何开发成熟、高集成度和超低功耗的IoT应用，不仅能够感测心率、紫外线指数、相对湿度和温度，而且能够在单一低功耗纽扣电池上运行。

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