PrimePACK™结合较新 IGBT5和.XT模块工艺延长产品寿命,提高功率密度
新推出的PrimePACK™功率模块采用英飞凌较新推出的IGBT5芯片,其较高工作结温(Tvjop)提高了25K,可达到175°C。与前代产品相比,IGBT5芯片具备更出色的软开关性能,总功率损耗更低。这可提高采用1200V和1700V功率模块系统的功率密度。结果,在保持PrimePACK™安装尺寸不变的情况下,系统的输出电流较多可提高25%。
英飞凌.XT模块工艺进一步提高了成熟的PrimePACK™的性能,使其能够满足客户当今和未来对产品寿命的需求。之所以如此是因为英飞凌采用了IGBT芯片和二极管烧结工艺,同时采用铜键合线替代铝键合线改善系统键合性能。由于PrimePACK™模块的寿命延长了十倍,系统可用性得以提高,能够让目标系统应用大受裨益。
英飞凌在PrimePACK™模块中采用IGBT5和.XT技术,得以让系统设计者获得更大的自由度。利用搭载IGBT5的全新PrimePACK™,设计人员可以将应用系统的输出功率提高25%,或者在保持输出电流不变的情况下,让产品的寿命延长十倍。在保持输出功率不变的情况下,冷却设计的要求可以大大降低,此外,它还可以拥有更强大的系统过载能力。设计人员可以在提高输出功率或延长产品寿命中选择。由于设计灵活性大大提高,设计人员可以针对大多数系统应用选择较佳方案。
面向大电流模块的全新PrimePACK™ 3+的外壳增加了一个交流输出端子和母线,可提高模块的载流能力,同时通过附加控制端子可以实现下部IGBT集电极的低电感连接。
供货情况
英飞凌新一代PrimePACK™模块现已推出,电压分别为1200V/1200A
(FF1200R12IE5)和1700V/1800A(FF1800R17IP5)的首发型号。该产品组合还将得到进一步扩充,未来还将推出电压为1200V/1500A、1200V/1800A、 1700V/1200A和1700V/1500A的型号。关于PrimePACK™功率模块的更多信息,请访问www.infineon.com/PrimePACK 。
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