意法半导体（ST）推出世界首款集成Wi-Fi并支持高动态范围的机顶盒系统芯片

2015年09月18日15:56:30 本网站我要评论(2)字号：T | T | T

具有高成本效益，高集成度，功率优化的Cannes Wi-Fi系统芯片将协助运营商大规模部署HD高清视频客户端与交互式机顶盒

中国，2015年9月18日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布Cannes Wi-Fi（STiH390）系统芯片，目标应用锁定HD HEVC[1] Wi-Fi^® IP客户端和交互式机顶盒市场。

通过手机、平板电脑和机顶盒连接无线网络观看喜欢的电视节目时，用户期望在家也能享受完美的视觉体验。然而有限的网络覆盖率让人郁闷，这也抑制了Wi-Fi承载服务的潜力，致使多业务运营商（MSO, Multiple Service Operators）不得不另寻具有高成本效益、设计灵活、安装容易的解决方案，以提供用户完美的多室（multi-room）多媒体服务。

为满足人们对家庭经济型高品质、高清视频的需求，意法半导体携手Quantenna开发出Cannes Wi-Fi （STiH390）系统芯片。该芯片组整合Quantenna经过市场检验的Wi-Fi 802.11 IP与意法半导体的较新HD HEVC系统芯片，可大幅降低成本又不牺牲性能表现。

意法半导体事业部门副总裁兼消费电子事业部总经理Philippe Notton表示：“我们非常期待这个开创性的解决方案成为Wi-Fi高清网络视频市场的参考方案，推进业界大规模部署性能强大且价格实惠的Wi-Fi IP客户端产品，通过Cannes Wi-Fi系统芯片，我们优化了芯片组集成的QuantennaWi-Fi 802.11 IP的成本及开发速度，并在新款及现有的视频传输（video-distribution）中验证了新产品的功能，测试结果证明其性能非常出色，充分发挥了较新的Wi-Fi 802.11 ac的技术优势。”

Quantenna市场及业务拓展高级副总裁Lionel Bonnot表示：“我们非常高兴看到意法半导体率先推出集成4x4 11ac Wi-Fi的机顶盒系统芯片，这是意法半导体首个集成Quantenna的数字基带IP的产品，符合客户要求的下一代集成度，基带处理器可支持4x4 802.11ac/11n wave2，提供较先进的Wi-Fi性能和稳健性，满足家庭内部视频传输可靠性要求。”

Cannes Wi-Fi芯片组与意法半导体Cannes系列系统芯片兼容，让OEM厂商能够利用的庞大开发生态系统，利用多个中间件产品，轻松设计创新的客户端机顶盒。

STiH390的主要特性包括：

· ARM^®多核CPU，性能达到6K DMIPS；

· Wi-Fi 802.11.ac 4x4；

· 支持高动态范围内核解码和显示功能，在新一代电视机上取得优异的视觉效果；

· Mali™ 400 GPU可支持流畅的3D用户界面和游戏；

· Faroudja^®后处理视频转码引擎，画质在多屏应用场景中表现出色；

· 与所有主要编码器供应商进行大量的互操作性测试，验证了HEVC 10位的卓越性能；

· 丰富且面向未来的接口，包括USB3及HDMI；基于DRM的先进安全视频内容保护功能；

· 28nm FD-SOI[2]硅技术，集成高能效RF模块与模拟功能，拥有出色的能效，可支持尺寸非常精巧的无风扇设计；

意法半导体现已开始向主要客户提供Cannes Wi-Fi/STiH390样片。

关于意法半导体

意法半导体（STMicroelectronics; ST）是全球领先的半导体公司，提供创新先进的产品及解决方案，为人们带来更智能且具有更高能效的电子产品，提升日常生活的便利性。意法半导体的产品无处不在，致力于与客户共同努力实现智能驾驶、智能工厂、智能城市和智能家居，以及下一代移动和物联网产品。意法半导体主张智能科技引领智慧生活（life.augmented）的理念。

意法半导体2014年净收入74.0亿美元，在全球各地拥有10万客户。详情请浏览意法半导体网站www.st.com。

[1]高能效视频解码（High Efficiency Video Coding）

[2]全耗尽绝缘体上硅（Fully Depleted Silicon on Insulator）

意法半导体（ST）推出世界首款集成Wi-Fi并支持高动态范围的机顶盒系统芯片

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