大联大诠鼎集团力推TOSHIBA相关于智能手机应用的完整解决方案
2015年11月10日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出Toshiba相关于智能手机应用的完整解决方案,其中包括Toshiba更高性能的CMOS图像传感器、数码相机模块、FRC Plus 图像处理技术、近距离无线传输技术TransferJetTM、符合高效率快速的无线充电解决方案、近场通讯(NFC)芯片组、Bluetooth & Wi-Fi整合性单芯片、ApP-LiteTM(精简版应用处理器)以及接口桥接芯片等等。
图示1-大联大诠鼎代理的Toshiba相关于智能手机应用的系统方框图
CMOS 图像传感器IC
CMOS面阵图像传感器是一种将光转换成电子信号的集成电路(IC)。此类传感器含有光电二极管数组,对于每个像素有多个CMOS晶体管组成。
为了满足市场小型化和更高性能的需求,东芝公司开发了CMOS面阵传感器,诸如微透镜和光电二极管的优化等。东芝CMOS面阵传感器拥有从VGA到超过1000万像素的多种分辨率,像素间距也从1.12μm到5.6μm,适用于智能手机、平板计算机、监控摄像机以及车载摄像头等。
应用
东芝公司可提供一系列广泛的CMOS面阵图像传感器,非常适用于平板计算机,手机和手持式产品等各种应用场合。
图示2-大联大诠鼎代理的Toshiba CMOS传感器应用案例
· 1.12 μm至5.6 μm的像素间距,VGA至超过1000万像素
· 高动态范围(HDR)和色彩降噪(CNR)
· 高灵敏度背面照射(BSI)图像传感器
· 可提供模块、封装和裸片。
产品阵容
Part Number |
Type |
Application scope |
Optical size |
Number of |
Pixel pitch |
SoC/CIS |
FSI/BSI |
Output pixels |
I/F |
T4KA7-121 |
Die |
Mobile phones and
smart phones |
1/2.4 |
20M |
1.12 |
CIS |
BSI |
5384(H)x3752(V) |
CSI-2 |
T4KA7 |
Die |
Mobile phones and
smart phones |
1/2.4 |
20M |
1.12 |
CIS |
BSI |
5384(H)x3752(V) |
CSI-2 |
T4K82 |
Die |
Mobile phones and
smart phones |
1/3.07 |
13M |
1.12 |
CIS |
BSI |
4208(H)x3120(V) |
CSI-2 |
T4KB3-121 |
Die |
Mobile phones and
smart phones |
1/3.07 |
13M |
1.12 |
CIS |
BSI |
4208(H)x3120(V) |
CSI-2 |
T4KB3 |
Die |
Mobile phones and
smart phones |
1/3.07 |
13M |
1.12 |
CIS |
BSI |
4208(H)x3120(V) |
CSI-2 |
T4KC3-121 |
Die |
Mobile phones and
smart phones |
1/2.7 |
16M |
1.12 |
CIS |
BSI |
4624(H)x3472(V) |
CSI-2 |
T4KC3 |
Die |
Mobile phones and
smart phones |
1/2.7 |
16M |
1.12 |
CIS |
BSI |
4624(H)x3472(V) |
CSI-2 |
T4KA3-121 |
Die |
Mobile phones and
smart phones |
1/4.0 |
8M |
1.12 |
CIS |
BSI |
3280(H)x2464(V) |
CSI-2 |
T4KA3 |
Die |
Mobile phones and
smart phones |
1/4.0 |
8M |
1.12 |
CIS |
BSI |
3280(H)x2464(V) |
CSI-2 |
T4K24 |
Die |
Mobile phones and
smart phones |
1/4.4 |
2.1M(1080P) |
1.75 |
CIS |
FSI |
2016(H)x1176(V) |
CSI-2 |
T4K71 |
Die |
Mobile phones and
smart phones |
1/7.3 |
2.1M(1080P) |
1.12 |
CIS |
BSI |
1928(H)x1088(V) |
CSI-2 |
TCM3232PBA |
Package |
Automotive cameras for
sensing |
1/3.0 |
2.1M(1080P) |
2.7 |
CIS |
FSI |
2008(H)x1168(V) |
CSI-2 |
TCM3232PB |
Package |
Security and
surveillance cameras |
1/3.0 |
2.1M(1080P) |
2.7 |
CIS |
FSI |
2008(H)x1168(V) |
CSI-2 |
T4K28 |
Die |
Mobile phones and
smart phones |
1/5.0 |
2M |
1.75 |
SoC |
FSI |
1600(H)x1200(V) |
CSI-2 |
TCM3221PBA |
Package |
Surround view /
e-Mirror / |
1/4.0 |
1.3M(Quad-VGA) |
2.8 |
SoC |
FSI |
1376(H)x1048(V) |
CSI-2 |
T4K08 |
Die |
Mobile phones and
smart phones |
1/7.0 |
0.9M(720P) |
1.75 |
SoC |
FSI |
1280(H)x720(V) |
CSI-2 |
TCM3211PB |
Package |
Security and
surveillance cameras / |
1/4.0 |
0.3M(VGA) |
5.6 |
SoC |
FSI |
YUV/RGB 640(H) x
480(V) |
|
TCM3212GBA |
Package |
Automotive cameras for
parking assist / |
1/4.0 |
0.3M(VGA) |
5.6 |
SoC |
FSI |
YUV/RGB 640(H) x
480(V) |
|
图示3-大联大诠鼎代理的Toshiba T4K82 1/3.07” 1300万像素1.12um BSI
CMOS传感器
近距离无线传输技术TransferJet™ compliant
IC
图示4-大联大诠鼎代理的Toshiba相关于智能手机应用的TransferJet™ IC 概况
图示5-大联大诠鼎代理的Toshiba相关于智能手机应用的TransferJet™ IC 产品线
无线充电电源IC
图示7-大联大诠鼎代理的Toshiba相关于智能手机应用的无线充电电源IC产品线
近场通讯(NFC)芯片组
图示8-大联大诠鼎代理的Toshiba相关于智能手机应用的NFC模块简介
BluetoothTM 系列整合型单芯片
图示9-大联大诠鼎代理的Toshiba相关于智能手机应用的BluetoothTM 系列整合型单芯片产品线
目前,东芝的蓝牙IC产品组合包括蓝牙芯片TC35661和低功耗蓝牙芯片TC35667和低功耗蓝牙兼具NFC功能芯片TC35670。
应用
· 音响设备
· 行动装置
· 穿戴式装置
· 健康照护装置
· 行动周边
· 远程遥控
主要规格
Bluetooth® Product
Lineup
|
TC35661 |
TC35667 |
TC35670 |
||
-007 |
-203 |
-501 |
|||
Bluetooth version |
v4.0 |
v3.0 |
v4.0 |
v4.0 |
|
Supply voltage |
1.8 or 3.3V |
1.8 to 3.6V |
|||
Current consumption in RX/TX Active mode (peak) |
63 mA |
5.9 mA(3.3 V、TX-4 dBm) |
|||
Current consumption in Deep Sleep mode |
30 μA |
0.1 μA |
|||
Transmit power |
2 dBm |
-20 to 0 dBm (in 4-dBm steps) |
|||
Receiver sensitivity |
-90 dBm |
-92 dBm |
|||
Operating temperature |
-40 to 85℃ |
||||
Packaging |
BGA64 5 mm x 5 mm |
QFN40 6 mm x 6 mm |
|||
Interfacing |
UART |
UART |
|||
Embedded protocols |
- (HCI) |
SPP |
SPP, GATT |
GATT |
|
Functional blocks / functions |
ARM® core, RF analog circuitry, CVSD codec, PCM
codec, host wake-up, Wi-Fi coexistence, Sleep mode, automotive grade |
ARM® core, RF analog circuitry, DC-DC converter,
ADC, PWM, 32-KB user RAM, 4-level Sleep mode, automotive grade、NFC(TC35670) |
|||
Deliverables |
Datasheet, command specification, application
notes, programming guide, evaluation sample board, reference design (BOM,
circuit drawings, layout, sample source code), wireless certified module
(from partner companies) |
接口桥接芯片
随着多媒体内容的分辨率和图像质量越来越高,在摄像机、液晶显示器等外围设备上高速接收或发送大量的资料变得在所难免,因为只有这样才能满足基带和应用处理器等主要处理器的工作需求。东芝推出了名为“移动外围器件(MPD)”的接口桥接芯片,可支持高速数据传输协议,比如 MIPI、LVDS、Display Port和HDMI。东芝的MPD不仅可以高速传输数据,也可以桥接主要的处理器和不同接口的外围设备。东芝也推出了广泛的外围设备产品组合,比如输入输出扩展器件和SC卡控制器等。
图示10-大联大诠鼎代理的Toshiba相关于智能手机应用的接口桥接芯片
东芝的网桥和缓存器IC支持各种串行数据传输协议,例如MIPI®,MDDI,LVDS,Display Port和HDMI,便于设计手机。
输入/输出扩展器IC可轻松增强现有系统的输入/输出能力,包括GPIO、键盘、LED控制器和定时器。该扩展器的应用领域非常广泛,涉及手机、数码相机、打印机等。
另外,东芝还正在开发各种主处理器周边辅助产品,如可以向SD卡高速传输数据的SD卡主机控制器等。
图示11-大联大诠鼎代理的Toshiba相关于智能手机应用的接口桥接芯片的输入/输出接口组合
更多的产品及方案信息,请参考大联大官方网站,并欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。
大联大控股是全球第一,亚太区市场份额领先的半导体元器件分销商,总部位于台北(TSE:3702),旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数近6,000人,代理产品供货商超过250家,全球超过120个分销据点(亚太区约70个),2014年营业额达149亿美金(自结)。(*市场排名依Gartner公布资料)
大联大控股开创产业控股平台,持续优化前端营销与后勤支持团队,扮演产业供应链专业合作伙伴,提供创造需求(Demand Creation)、交钥匙解决方案(Turnkey Solution)、技术支持、仓储物流与IC电子商务等增值服务,满足原始设备制造商(OEM)、原始设计制造商(ODM)、电子制造服务商(EMS)及中小型企业等不同客户需求。国际化经营规模与本地化销售管道,长期深耕亚太市场,连年获得专业媒体评选为「亚洲较佳IC分销商」。
为提高大联大的本土化服务质量,满足大中国区服务区域客户的差异化需求,大联大(中国)服务六大领域包括中资(China-Based Manufacturers)、台商(Taiwan-Based Manufacturers)、外商(Electronic Manufacturing Service)、日商(Japan-Based Manufacturers)、韩商(Korea-Based Manufacturers)及港商(HongKong-Based Manufacturers)客户。大联大除提供客户较佳的交钥匙解决方案(Turnkey Solution),并为满足客户小批量器件采购需求,特别成立专责的小批量服务团队(SQS, Small Quantity Service)。大联大已分别于内地及香港成立大联大商贸、大联大商贸(深圳)及大联大电子(香港),以「产业首选.通路标杆」为企业愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,以专业服务,实现供货商、客户与股东互利共赢。
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