意法半导体（ST）简化了移动支付功能的设计，帮助穿戴式装备实现更多可能

2015年11月30日12:29:53 本网站我要评论(2)字号：T | T | T

开发生态系统通过经过检验的安全硬件芯片较大幅度地缩小应用设计方案尺寸

中国，2015年11月27日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出新款具有更高安全性的移动支付功能的新开发生态系统，使当下智能手机扮演的数字生活中心地位将会受到智能手表等可穿戴消费电子的挑战。

2019年的物联网穿戴式产品的数量将超过五亿[1]，这代表一个数量非常庞大的消费群体，他们偏好使用比信用卡或手机更自然顺手的安全移动终端支付方式来进行消费活动。意法半导体新发布的开发生态系统有助于产品设计工程师，在穿戴式装置内集成对支付、购票、数字门禁及会员卡（loyalty-card）的支持功能，利用主微控制器和硬件安全单元提供强大的保护功能，以防御恶意程序攻击。

新生态系统为设计工程师提供了在STM32微控制器上开发移动支付应用所需的全部组件和工具，不仅可以从意法半导体的安全单元产品组合中选择适合的产品，也可以选择增加ams（奥地利微电子公司）的NFC天线信号增强技术。ams是一家高性能模拟芯片及传感器供应商，为开发人员提供较适合穿戴式装置的超小尺寸NFC天线，意法半导体与ams于2015年初联合发布的移动支付参考设计成功地集成了超小天线[2]。

意法半导体安全微控制器产品部市场总监Laurent Degauque表示：“采用硬件安全解决方案的移动支付更具有吸引力，不仅能够获得更广泛的终端用户的关注，也将促进穿戴式装置及移动支付市场更加快速地增长。我们的开发生态系统为设计人员集成软硬件提供所需的全部组件，帮助客户将新产品快速推向市场，利用我们的经过市场检验的安全单元芯片，确保客户产品的安全性符合市场较高水平。”

技术细节

新开发生态系统提供一个扩展板及一整套软件工具。扩展板上有意法半导体的ST31安全微控制器或整合安全微控制器和NFC控制器的ST54系统级封装（SiP）、可拆除的NFC天线。基于ST31的设计非常适合支持信用卡功能的VIP银行卡应用，例如智能手环，而ST54支持OEM NFC移动支付终端产品。

两款扩展板均提供市场上较常见的Arduino™连接器，兼容STM32 Nucleo微控制器开发环境，拥有各种X-Nucleo电路板，可简化新功能的集成，例如Bluetooth^®模块或指纹识别功能。两款产品符合NFC标准，均获得EMVCo（Europay、Mastercard^®、Visa^®）和CC-EAL5+（Common Criteria Level 5+）安全证书。

意法半导体软件开发工具套件提供非常齐全的软件组件，可以管理安全单元，建立低能耗蓝牙、I²C、SPI、USB界面连接，可执行控制及配置功能，以及更新NFC控制器固件。该软件组件还包括一个BLE应用程序界面（API, Application Program Interface），使用STM32 BLE软件栈在一个像智能手机一样的遥控产品上直接开启电子钱包应用与安全支付应用连接。

此外，开发工具套件还包括实时性能及微控制器资源利用率优化的NFC协议栈，例如较大限度降低随机存取（RAM）和闪存（Flash）占用空间。该协议栈是一段可执行代码，可执行在ARM^® Cortex^®-M STM32微控制器上，无论在性能、价格、封装、功能及功耗方面，均提供给设计人员更多的选择。

该软件开发工具所支持的产品均已量产，可以通过意法半导体各种销售渠道订购，也可以向ams订购天线信号增强器芯片（antenna-booster ICs）。

欲了解更多详情，请访问：http://www.st.com/securewearable

关于意法半导体

意法半导体（STMicroelectronics; ST）是全球领先的半导体公司，提供创新先进的产品及解决方案，为人们带来更智能且具有更高能效的电子产品，提升日常生活的便利性。意法半导体的产品无处不在，致力于与客户共同努力实现智能驾驶、智能工厂、智能城市和智能家居，以及下一代移动和物联网产品。意法半导体主张智能科技引领智慧生活（life.augmented）的理念。

意法半导体2014年净收入74.0亿美元，在全球各地拥有10万客户。详情请浏览意法半导体网站www.st.com。

[1]资料来源：思科视觉网络指数2014-2019年全球移动数据流量预测（Cisco Visual Networking Index.Global Mobile Data Traffic Forecast Update 2014–2019 White Paper: http://www.cisco.com/c/en/us/solutions/collateral/service-provider/visual-networking-index-vni/white_paper_c11-520862.html#Trend_3_Measuring_Mobile_IoE）

[2]资料来源：http://www.st.com/web/en/press/en/t3670

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