以经济合算的方式采用SOT-223封装的CoolMOS™ CE直接替换DPAK器件

关键字：应用 半导体 

2016年3月16日，德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）采用SOT-223封装进一步扩充CoolMOS™ CE产品系列的阵容。对于英飞凌CoolMOS而言，该封装是针对DPAK的一种经济性备选方案，同时能在某些耗散功率较低的设计中节省空间。去除了中间引脚的SOT-223封装完全兼容典型的DPAK封装，可被用于直接替换DPAK。该新封装瞄准的是客户在LED照明和手机充电器等应用的设计。

通过简便易行的引脚对引脚替换实现低成本

全新SOT-223封装能满足价格敏感型应用对于降低成本的需求。这可以通过缩小封装尺寸，同时保持封装与原有DPAK封装的兼容来实现。通过采用SOT-223封装的高压CoolMOS，能在大多数设计中实现针对DPAK的引脚对引脚直接替换。在占板空间不变的情况下用SOT-223取代DPAK封装，几乎不存在散热局限性。

采用全新封装的CoolMOS的热性能在多个应用中进行了评定。在占板空间不变的情况下，利用SOT-223取代DPAK封装，相比于DPAK器件，温度较多升高2-3 ℃。此外，在针对功能密度进行优化的设计中，在散热要求不太紧要的情况下，SOT-223封装有助于节省板卡空间。

产品信息

英飞凌在全球范围内推出第一个采用SOT-223封装的高压MOSFET产品系列，它们可以降低物料成本（BOM）。CoolMOS产品系列包括500 V、600 V、650 V和700 V型号，采用SOT-223封装，其尺寸和引脚布局与DPAK封装相同。关于SOT-223和CoolMOS CE产品系列的更多信息请访问：www.infineon.com/SOT-223。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司，我们让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌的微电子产品和解决方案将带您通往美好的未来。2015 财年（截止 9 月 30 日），公司的销售额达 58亿欧元，在全球范围内拥有约 35,400 名员工。英飞凌在法兰克福证券交易所（股票代码：IFX）和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier（股票代码：IFNNY）挂牌上市。

英飞凌在中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约2000名员工，已经成为英飞凌亚太乃至全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。