Nordic Semiconductor发布采用微型封装尺寸的较先进高性能单芯片低功耗蓝牙SoC器件，瞄准新一代可穿戴产品和空间受限的IoT应用

2016年07月05日14:09:48 本网站我要评论(2)字号：T | T | T

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nRF52832晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP)具有超紧凑3.0 x3.2mm占位面积，只及标准 6.0 X 6.0mm QFN48封装nRF52832器件的四分之一，并提供相同的全功能集

挪威奥斯陆–2016年7月5日–Nordic Semiconductor公司宣布提供其nRF52832低功耗蓝牙(Bluetooth^® low energy) (前称为蓝牙智能)系统级芯片(SoC)的晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP)产品，占位面积为标准封装nRF52832器件的四分之一，为瞄准新一代高性能可穿戴产品而设计。

与体积较大但封装简便、具标准6.0 X 6.0mm占位面积的nRF52832 QFN48器件相比，nRF52832 WL-CSP器件具有超紧凑3.0 X 3.2mm占位面积，并提供相同的全功能单芯片特性集和同级较佳超低功耗应用运作;其功能强大的板载64MHz ARM^® Cortex^®-M4F处理器能够在前所未有的短时间内完成协议和应用任务的处理，使得它能够在比其它竞争对手的器件更短时间内进入睡眠模式以节省功率。

nRF52832 WL-CSP器件与nRF52832器件同样具有512kB闪存和64kB RAM；用于消费者友好的触摸配对(Touch-to-Pair)片上NFC™ 标签；同级较佳超高性能；超低功耗多协议低功耗蓝牙、ANT™，以及专有2.4GHz无线电、5.5mA峰值RX/TX电流，以及片上RF 巴仑；还有方便设计人员实现较佳功耗的独特全自动功率管理系统。　

nRF52832 WL-CSP器件兼容Nordic的蓝牙4.2堆栈并支持SDK，包括较新S132多用途并行软件堆栈、nRF5 SDK、nRF5 SDK for HomeKit和用于谐振无线充电的nRF5 SDK for Airfuel。

Nordic Semiconductor超低功耗无线产品经理KjetilHolstad评论道：“超紧凑占位面积nRF52832器件面世，为可穿戴产品和其它空间受限IoT应用带来了全新的设计机会，这款SoC器件现在进行批量生产，可立即用于即将进行的产品开发中。迄今为止，可穿戴产品的演进仅有一个进化方向：日益增加的性能和功能性，以及日益纤细而且更轻巧的外形尺寸。nRF52832 WL-CSP器件明显是现今市场上较小并且较先进的低功耗蓝牙SoC器件。”

nRF52832 WL-CSP器件现已批量生产。

关于nRF52832

tinyurl.com/nRF52832

关于Nordic Semiconductor ASA

tinyurl.com/NordicSemi

Nordic Semiconductor发布采用微型封装尺寸的较先进高性能单芯片低功耗蓝牙SoC器件，瞄准新一代可穿戴产品和空间受限的IoT应用

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