飞思卡尔加快向市场推出针对下一代通信系统的多核45纳米产品

飞思卡尔半导体加快推出基于45纳米技术的关键通信产品，以满足无线基础设施设备制造商对先进3G和4G系统的强烈需求。

飞思卡尔正在进行PowerQUICC® MPC8569E 处理器、双核QorIQ™ P2020 设备和六核 MSC8156 StarCore®数字信号处理器（DSP）的打样，这些器件的打样面向数十个OEM客户，主要用于下一代基础设施解决方案的开发。客户的确认/培训工作按照既定日程进行，或可能提前，45纳米产品的量产有望在2009年年底开始。

“当前经济环境下，看到全球市场对促进先进3G和4G网络宽带基础设施设备部署的支持技术有着如此广泛的需求，让我们倍感鼓舞，”飞思卡尔高级副总裁兼联网和多媒体集团总经理Lisa Su表示，“通过向客户加快交付我们的高性能45纳米产品，飞思卡尔在实现下一代网络真正商用所需的性能和降低成本方面，将扮演关键角色。”

    凭借业界领先的集成水平、性能和能源效率，这三款45纳米器件为 3G/4G 基础设施设备提供了全面的解决方案。这些产品的高度集成的设计和低功率操作功能促进了基站设备成本和服务提供商运营支出的降低。例如，这些器件能够将典型三扇区10MHz LTE基站的处理器和DSP容量的物料成本降低60%，同时，与上一代产品相比，相应功耗降低50%以上。45纳米产品的性能足以支持比上一代产品多出一倍的用户数量。

“这种强大的产品执行能力预示着飞思卡尔在45纳米领域的广阔前景，公司的工艺技术比竞争产品早了一代甚至两代，”Linley集团首要分析师Linley Gwennap表示，“这些成就显示了飞思卡尔QorIQ产品线的强劲增长动力，同时为客户提供下一代无线基础设施设备的先进处理器技术。”

关于MSC8156 DSP

飞思卡尔的MSC8156是业界第一款基于45纳米工艺技术的DSP产品，让该器件实现了性能、能源效率和外形小巧等优势。它集高速接口、六个基于SC3850 StarCore DSP 技术的1GHz内核和支持较新无线标准的基带加速器于一身，所有这一切均大大提升了无线宽带基站设备的功能。

关于QorIQ P2020 处理器

P2020 通信处理器能够在单核功率预算内实现多核处理性能。该双核器件为PowerQUICC II Pro 和PowerQUICC III 处理器客户提供极具吸引力的多核移植路径。P2020 与现有 PowerQUICC处理器软件完全兼容，采用两个基于 e500的内核，频率范围在800 MHz~1.2 GHz之间。

关于MPC8569E PowerQUICC III 处理器

MPC8569E PowerQUICC III 通信处理器是基于45纳米技术的高性能、低功率器件。该处理器的高度集成设计让以前使用多个器件的应用现在只需要单芯片解决方案就能解决问题。它非常适合先进的无线和有线通信设备应用，能够在不到10瓦的功率范围内实现高达1.3 GHz的性能。

关于飞思卡尔半导体

飞思卡尔半导体是全球领先的半导体公司，为汽车、消费、工业、网络和无线市场设计并制造嵌入式半导体产品。这家私营企业总部位于德州奥斯汀，在全球拥有设计、研发、制造和销售机构。如需了解其它信息，请访问www.freescale.com

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