3G战场高通防堵联发科

2010年03月16日09:12:09 本网站我要评论(2)字号：T | T | T

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在2G、2.75G称霸全球的联发科（2454），进入到3G世代将面临高通的全面防堵。根据业界透露，高通内部已把对手锁定为联发科，在中国3G市场，高通除了将推出类似联发科的Turnkey解决方案外，在TD也将不会缺席。至于会不会跨入TD解决方案？高通副总裁及台湾区总经理张力行表示，高通有TD技术，但会在何时推出相关产品？则要视时间而定。

业界传出，进入3G世代后，联发科可能面临到苦战，因为在3G称霸的高通，目前已把联发科当成主要竞争对手，准备在新一回合的3G大战，全面封锁联发科。

据了解，联发科在2G、2.75G将德仪（TI）等手机芯片大厂打得落花流水的Turnkey解决方案，目前也已经成为高通内部研发的重点。高通与中国联通、中国电信等连手推出150美元以下智能型手机市场，同时力拱Android平台来打联发科的2.75G微软智能型手机平台。

目前在WCDMA的解决方案当中，高通、博通甚至英飞凌都仅需要2颗芯片，联发科却需要4颗芯片，而高通为了「先下手为强」，预计接下来将会在中国市场推出3GTurnkey解决方案，固守中国市场。