PCIM 2010中国展迎合低碳趋势

2010年06月07日15:05:19 本网站我要评论(2)字号：T | T | T

PCIM 2010中国展迎合低碳趋势

PCIM中国展览会于2010年6月1-3日在上海光大会展中心全新亮相。与德国纽伦堡每年一度的PCIM欧洲展览会一样，在中国，PCIM（电力转换与智能运动）也成为了一项国际性的展览活动，为来自电力电子产品及其驱动技术和变电质量应用界的广大专业人士提供了一个良好的交流平台，使他们有机会领略电力电子产品和系统领域的较新研发成果。

近年来，电力电子技术呈现出强劲发展的势头，成为当今节能领域中的一项关键技术；它不但对各项技术的发展产生了很大的影响，而且在电力生产到其分配和使用的能量传输过程的所有阶段中，也得到了广泛的使用。电力电子行业正在展现着一种空前的勃勃生机，其应用遍及工业与消费电子、汽车电子、计算机与通信、医疗电子、无线电通信和能源管理等多种领域。这种发展势必引起信息需求的增长，而这正是PCIM所涵盖的。

PCIM中国研讨会作为国内电力电子领域的重大会议，在光大会议中心与展览会同期举行。会议主题涉及电力电子产品与系统、电力变换器、电动机驱动和运动控制系统、电力质量解决方案。另外，会议的议程中还包括了较新技术和行业未来发展趋势的介绍。PCIM中国研讨会主要针对于来自工业界和学术界的广大研究和开发人员。

2010年研讨会主题围绕能源效率、可持续性以及环境保护进行展开，并重点关注研讨会重点关注用于家用电子产品、计算机、照明设备以及电源管理的先进电源供应技术。此外，会议期间还重点介绍了超高功率密度转换器、未来电机驱动系统以及再生能源开发的较新成果。无源设备和半导体元件设备的较新开发成果直接影响到以上所有应用。

英飞凌、三菱电机、富士电机、赛米控、日立、南车时代、CT-Concept、莱姆电子、罗杰斯、理察森、SAPA等精彩亮相。国内一批优秀企业也参与此次盛会之中，如嘉兴斯达半导体、上海鹰峰电子、台基半导体、北京普尔盛、南京银茂、西安明科、青岛矽核电子等。

开发全新功率技术倾力能源应用市场

——英飞凌科技携全新技术产品亮相2010 PCIM中国展

2010 PCIM欧洲展会上，英飞凌科技推出了延长IGBT模块使用寿命的内部封装技术，在6月的2010 PCIM中国展会上，英飞凌科技（中国）有限公司工业及多元化电子市场事业部高级总监石敬岩携相关领导又与媒体分享了英飞凌针对太阳能和装配领域的高能源效率解决方案与技术。

石敬岩

石敬岩表示，能源效率正在微电子技术的推动下不断提高，全球有大约三分之一的能源是基于电能，而半导体在整个电能供应链中正扮演着越来越重要的角色。如何提高功率密度是摆在半导体行业面前的一个亟待解决的问题。

技术回顾

英飞凌推出的全新.XT技术可优化IGBT模块内部所有连接的使用寿命。依靠这些全新的封装技术，英飞凌可满足具备更高功率循环的新兴应用的需求，并为提高功率密度和实现更高工作结温铺平道路。全新.XT技术相对于现有技术，可使IGBT模块的使用寿命延长10倍，或者使输出功率提高25％。这种新技术可支持高达200℃的结温。

功率循环会造成温度变化，并导致IGBT模块内部连接部位产生机械应力。芯片各层的热膨胀系数不同，会造成热应力，导致材料疲劳和损坏。全新.XT技术涵盖IGBT模块内部有关功率循环功能的所有关键点：芯片正面的键合线、芯片背面的焊接（芯片至DCB）和DCB（直接键合铜）至基板的焊接。这种全新的连接技术经过精心开发，可满足英飞凌现有的多数封装和全新的模块封装的要求。全部三种新连接技术都可是基于标准工艺，十分适用于批量生产。

通过推出全新的.XT技术，英飞凌再次巩固了自己在IGBT模块设计和制造领域的技术领先地位。英飞凌在功率循环周次方面，树立了行业新标杆，可实现更高的工作结温。这些全新技术可满足各种要求苛刻的应用的需求，例如商用车、工程车和农用车或风力发电。

英飞凌推出的专为实现较高功率密度和可靠性而设计的新款IGBT模块采用PrimePACK 3封装、电压为1700V、电流为1400A的PrimePACK模块，以及conoDUAL系列的较新旗舰产品、电压为1200V、电流为600 A的EconoDUAL 3。

型号为FF600R12ME4的新款EconoDUAL™ 3模块是颇受欢迎的EconoDUAL™系列中功率较高的产品，电压为1200V，电流为600A。典型应用包括变频器、光伏发电系统中的集中式逆变器和CAV车辆的柴油发电机驱动等。这款产品在互连技术和热阻方面实现了较优模块设计，具有很高的电流利用率，因而十分高效。借助EconoDUAL™ 3 FF600R12ME4，用户可以将功率范围提高多达30%，而产品的封装尺寸保持不变。除熟悉的焊接式控制端之外，EconoDUAL™ 3系列的这款新产品还提供高度可靠的PressFIT压接技术控制端。

PrimePACK模块

通过推出这两款新产品，英飞凌再次巩固了其在提供具备较高功率密度的高能效、紧凑式IGBT模块方面的技术领先地位。型号为FF1400R17IP4的新款PrimePACK 3模块的电压为1700V，电流为1400A，大大拓宽了PrimePACK系列的功率范围。其目标应用包括：可再生能源、机车牵引、CAV（电动工程车、商用车和农用车）和工业驱动等。

方案解读

英飞凌科技(中国)有限公司工业功率器件应用工程部高级主任工程师梁知宏向媒体介绍了用于太阳能PV应用的高效率IGBT解决方案。英飞凌的芯片封装拓扑结构非常适用于这类应用。在芯片级有1200V IGBT（T4、E4和P4）、新的650V IGBT3和IGBT4（E3和E4），具有低Vcesat和改善的开关特性。模块封装在工作结温比以前提高了25℃，提高了可靠性。

梁知宏

英飞凌中国工业及多元化电子市场部高级经理马国伟介绍了英飞凌推出的Smart系列IGBT（绝缘栅双极晶体管）模块的自动压接装配工艺，仅需一个螺钉通过单步安装流程可将模块安装到印刷电路板和散热器上。通过提供高可靠性压接技术，英飞凌满足了功率高达55kW逆变器的设计要求。Smart模块能够优化功率变换器的解决方案，应用于通用变频器、不间断电源（UPS）、感应加热和焊接设备、太阳能逆变器及空调系统中。

马国伟

他表示，压接工艺结合自动装配技术的革命性创新简化了制造流程，使装配时间大幅缩短至几秒钟。通过拧紧螺钉，压接针脚被压入PCB孔内，实现了冷焊接和气密性连接。该模块通过机械方式被安装至散热器和PCB上。

压接工艺自动装配技术

由于采用创新的内核外框封装理念，确保IGBT芯片、二极管和陶瓷衬底等敏感性部分在安装过程中被安全可靠固定，几乎不可能造成DCB破裂，产品寿命更长。

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美好未来节能当先

——三菱电机展示高性能、超可靠、低损耗功率产品

三菱电机功率器件制造所所长西村隆司

在2010 PCIM中国展会上，三菱电机功率器件制造所所长西村隆司向媒体介绍了公司新推出的多款产品——全新R系列HVIGBT模块、四个工业用功率模块系列产品，以及第4代DIPIPM^TM模块。他表示，这些产品充分体现了三菱电机对节能环保的积极倡导和先进理念，同时更加致力于为中国市场的低碳减排做出自己的贡献。

全新R系列HVIGBT模块

三菱电机的三款新型HVIGBT模块包括3300V R系列、6500V R系列和4500VR系列，可为轨道牵引和大功率工业驱动，带来更高性能、超可靠、低损耗的技术。

三菱电机针对轨道牵引和大功率工业驱动的需要，特别设计了具有优良性能的HVIGBT模块，尤注重损耗低、额定电流大以及运行结温范围大的特性，同时具备良好的开关控制特性以降低电磁干扰（EMI）。本次推出的三款HVIGBT模块完全符合这些要求，并已经取得国际铁路行业标准（IRIS）认证。

3300V R系列HVIGBT模块采用LPT（Light Punch-Through）-HVIGBT硅片和软恢复高压二极管硅片的组合，在不影响模块的短路鲁棒性前提下，该新型模块的饱和压降与关断损耗折衷特性得到了25%的改善。

新型二极管的使用减小了反向恢复电流，且软反向恢复特性维持了现有二极管设计的短路鲁棒性，并具有良好的EMI性能。新的硅片技术大大降低了模块的功率损耗，提高了模块的额定电流，较大额定电流可高达1500A，而过往产品的较大额定电流只有1200A。实验证明，通过调节导通和关断栅极电阻值可以在比较大范围内控制模块的开关特性。

R系列HVIGBT模块

新的R系列HVIGBT模块还推出4500V R系列，电流分别有1200A和800A。新的R系列HVIGBT模块硅片的运行温度上限由过去的125℃提高到150℃，模块的储存较低温度从过去的-40℃降低到-50℃。

工业用功率模块系列产品

三菱电机的四个工业用功率模块系列产品包括适合可再生能源设备使用的新型PV-IPM和新型MPD系列；其他工业使用的V1系列IPM和第6代NX系列IGBT模块，采用了面积更小、损耗更低、和容量更大的变频工业技术。

三菱电机推出的新封装型PV-IPM产品的面积比以前的产品减小了约30％，为功率变换器的小型化做出贡献。由于它的面积小，特别适合装在室内的家用太阳能发电系统的功率变换器使用，将太阳能电池板的直流电转换成交流电。这款模块也可应用在燃料电池系统的功率变换器，进一步推动再生能源的使用。

根据内置功率硅片的数量，可以将该系列产品分为4单元、5单元和6单元共3种，其对应的电路拓扑结构分别为单相逆变电路、单相逆变加1个升压电路、单相逆变加2个升压电路。额定电流包括50A和75A两个电流等级。

新型PV-IPM

三菱电机的新型MPD系列产品是另一款适合容量大的再生能源设备使用的功率模块。新型MPD系列IGBT模块针对大电流专用的内部结构采用专门的封装，并采用低损耗的第6代IGBT硅片，使得额定电流提升到原MPD系列的1.5倍以上。原MPD系列早在2002年推出，额定电压为1200V，额定电流为1400A的2单元MPD系列IGBT模块。

新型MPD系列CM2500DY-24S的额定电流为2500A，是目前工业用2单元IGBT模块中电流较大的，从而使得利用再生能源发电的系统可以做到更大的容量。同时，为了提高水冷的冷却效率，模块内部的硅片布局空间保持较大余量。这种新品还适用于工业用大容量变频器、不间断电源（UPS）等装置。

这个新型MPD系列产品更能满足发电系统大容量化的需求，切合现时各国政府极力推进风力发电、太阳能发电等利用可再生能源的发电政策。在政府的大力推动下，新能源发电系统已经达到兆瓦级的大SCALE-，对应用于这些发电系统的功率变换装置的容量也比以前大幅提高。

新型MPD

三菱电机现在推出的小型V1系列IPM，则可应用在大功率电机上。它的特性是低损耗，可用于37kw以上的变频器和15kw以上的伺服驱动器等。

新设计的VI系列IPM，功率大且尺寸小，更有效地利用能源。这款频率可调的变频器可广泛使用于工业电机的驱动控制系统。变频器的输出部分普遍采用内置驱动电路、保护电路的功率半导体模块IPM来高速开关电流。

新的V1系列IPM把三菱电机早期的2单元S系列和V系列IPM统一成两种封装，采用CSTBT^TM硅片具有低损耗的优点，较优化的集成在硅片上的温度传感器，功率循环能力较以前的产品相比得到显著提高。

电压分别有600V和1200V两个等级，电流从200A/1200V到900A/600V，产品丰富。V1系列IPM使得变频器的功率损耗与传统产品相比降低约20%（PM300DV1A120与PM300DVA120相比较）。另外，V1系列IPM在每一个硅片上都有温度传感器用于检测温度，与传统产品V系列IPM相比，新的V1系列IPM的温度保护功能得到增强。

V1系列IPM模块

三菱电机较新开发的第6代IGBT模块，采用优化载流子存储层的掺杂分布和精细图形工艺的沟槽型IGBT硅片，进一步降低模块的开关和通态损耗。第6代IGBT模块内的续流二极管硅片，由于采用薄膜晶片工艺和扩散技术，这种硅片优化了缓冲层杂质分布和本征层、缓冲层厚度，减小了反向恢复的拖尾电流，并且获得更好的V_F和Q_rr的折衷关系。

实验表明新型硅片具有足够宽SCSOA和较少10μs的短路承受时间。第6代IGBT模块的NX系列模块采用第6代硅片，较大允许结温可高达175℃。采用第6代NX系列IGBT模块的变频器功率损耗比传统产品的降低约20%。例如：1200V/150A IGBT模块应用于30kW的变频器，功耗可从200W减少到160W（CM150TX-24S与CM150DX-24A对比）。

第6代NX系列IGBT模块产品丰富，包括1200V和1700V两个电压等级，额定电流从35A到1000A，分别有CIB （Converter Inverter Brake）、七单元、六单元、二单元和一单元模块，共5种电路拓扑。全系列产品采用同一封装平台从而降低了模块的制造成本，使得NX系列IGBT模块的性价比具有不同寻常的竞争力。

第4代DIPIPM^TM

三菱电机携同较新的第4代DIPIPM^TM（双列直插式智能功率模块）模块PS219AX系列向参观者展示更低耗能、成本、和噪音的变频家电节能技术。

三菱电机今年推出了较新超小型第4代DIPIPM^TM模块PS219AX系列，为客户实现“三低”。首先，PS219AX系列DIPIPM^TM模块，采用了全栅型CSTBT^TM硅片，获得了优化的饱和压降与关断损耗的折衷关系，降低了变频设备的能量损耗。

第二，模块内置自举二极管，减小客户开发的外围器件数目，降低整个系统的成本；此外，模块内HVIC的自举电源电流从0.55mA减少到0.1mA，降低了自举电源的损耗并为客户节约了自举电容的成本。

第4代DIPIPM^TM

第三，PS219AX系列DIPIPM^TM模块的死区时间由以前的1.5ms减小到1ms，有效地降低了电机的噪声。目前，已开发出的PS219AX系列DIPIPM^TM模块的电压等级是600V，电流有5A、8A、10A和15A。

第4代DIPIPM^TM也是历来产品中端子形状较为丰富的，已有超小型、小型和大型三种封装的产品，完全满足各种变频系统基板的实际安装要求。第4代大型封装的DIPIPM^TM额定值可达75A/600V和35A/1200V，采用了全栅型CSTBT^TM硅片、优化的驱动IC以及导热性能优异的绝缘薄膜。不仅能用于柜式变频空调，还可满足工业变频应用，必将为变频系统的进一步小型化做出卓越的贡献。此外，第4代DIPIPM^TM整体无铅化，完全符合欧洲的RoHS指令，真正做到绿色环保。

近年来，为了节能和获得更好的性能，变频电机驱动系统已得到广泛应用，其电流应用从大至几百安培，到小至几安培均有。三菱电机在1997年较早推出压注模双列直插式智能功率模块（DIPIPM^TM），并在白色家电和工业电机变频驱动中得到广泛应用。

DIPIPM^TM作为变频家电功率转换部分的核心元件，它集成了功率器件及其驱动保护芯片，从而大大减少电力损耗达到节能效果。以变频家电为例：变频空调比定速空调节电20-30%；变频冰箱比常规冰箱节电50%左右；变频洗衣机比常规洗衣机节电50%左右，在节水方面，变频洗衣机比常规洗衣机节水30-50%左右。

www.mitsubishi-electric.com.cn

新一代SCALE-2即插即用1200至6500V IGBT驱动器

——CT-Concept Technologie展示新系列产品

CT-Concept Technologie在PCIM中国展览会上展示新产品1SP0635系列和1SP0335系列。1SP0635系列是单通道SCALE-2即插即用驱动器支持直接并联的1200V至3300V/800A至3600A的IGBT。

新型1SP0635 SCALE-2即插即用驱动器是专门为1200V至3300V电压等级的130x140mm和190x140mm高电压和大功率IGBT模块的可靠和安全的驱动而设计的。

这些器件较适合铁路技术和工业的高可靠性应用。

该驱动器的概念依赖于一个主/从原理，允许并联的IGBT模块的安全运行。主配置（1SP0635V或1SP0635S）可以用来作为一个没有从配置的独立驱动器驱动一个IGBT模块，也可以与1至2个从配置的1SP0635D驱动多达3个并联的IGBT模块。

主配置配备了光纤接口和全域故障管理。在主/从配置中，从配置通过总线电缆连接到主机，以分配共同指令信号，并为直流/直流转换器提供二次侧电源电压。

1SP0635系列

该1SP0635驱动器基于CONCEPT的高度集成的SCALE-2芯片组。利用SCALE-2技术，新的1SP0635系列包括高度集成的高性能、完整而非常紧凑的单通道IGBT驱动器。SCALE-2芯片组比传统解决方案减少了80％的元件数量，从而大大提高了可靠性和降低了成本。

驱动器配备了先进的有源钳位动态（DA²C）、短路保护、内置直流/直流转换器、调节导通栅极驱动电压和电源电压监控。

完美匹配的驱动器版本适用于所有机械兼容的IGBT模块。该驱动器的即插即用能力允许安装后立即运行。用户无需投入极大的努力设计或调整一个特定的应用。

另一款是采用SCALE-2技术的1SP0335系列单通道SCALE-2即插即用驱动器，支持直接并联的3300V至6500V/200A至900A的IGBT。

新型1SP0335 SCALE-2即插即用驱动器是专门为10.2kV隔离电压和3.3kV至6.5kV的阻断电压的130x140mm和190x140mm IGBT模块的可靠和安全的驱动而设计的。它们较适合铁路技术和工业的高可靠性应用。

1SP0335系列

该驱动器的概念依赖于一个主/从原理，允许并联的IGBT模块的安全运行。主配置（1SP0335V或1SP0335S）可以用来作为一个没有从配置的独立驱动器驱动一个IGBT模块，也可以与1至2个从配置的1SP0335D驱动多达3个并联的IGBT模块。

该1SP0635驱动器基于CONCEPT的高度集成的SCALE-2芯片组。利用SCALE-2技术，新的1SP0335系列包括高度集成、高性能、完整而非常紧凑的单通道IGBT驱动器。

SCALE-2芯片组比传统解决方案减少了80％的元件数量，从而大大提高了可靠性和降低了成本。

该驱动器配备了先进的有源钳位动态（DA²C）、短路保护、调节导通栅极驱动电压和电源电压监控。

www.igbt-driver.com

阐释功率电子技术未来发展趋势

——飞兆半导体技术专家在PCIM China 2010上发表演讲

飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)的技术专家将与来自电子界和学术界的专家一起，于2010年6月1至3日在上海举办的PCIM China 2010展会上发表演说，阐述功率电子技术的较新发展状况和未来的发展趋势。

飞兆半导体技术专家Robert Krause发表了题为《优化功率MOSFET和IGBT的共模和差模噪声抑制》的文章，重点阐述大功率MOSFET和IGBT在多相功率转换应用中的运作，以及如何优化抗噪能力，也会探讨使用光耦合MOSFET驱动器来提升栅极驱动电路的抗噪声能力。

飞兆半导体技术专家陈立烽发表了由他与王晓峰、钟晨东和孙中华共同撰写，题为《LED路灯之高效功率结构的设计与实现》的文章，介绍LED路灯应用的历史和发展状况，并探讨电源在这些应用中所起的重要作用。

飞兆半导体技术专家張瑞斌发表了题为《无位置传感器PMSM控制的在线参数估算》的文章，深入探讨用于永磁同步电机(PMSM)控制的一种参数估算方法。飞兆半导体亚太区市场行销暨应用工程副总裁蓝建铜主持了一场关于绝缘栅双极型晶体管(IGBT) 技术的研讨会。

飞兆半导体是节能电子领域的主要使能厂商之一，拥有先进的功率技术和功率系统专业技术，能够实现能效尽可能高能效的设计，帮助推动在中国以至全世界迅速增长的电源基础架构。

PCIM China 是中国较重要的功率电子展会。此展会面向功率电子行业和大专院校的研究人员和开发人员，并将探讨广泛的论题，如功率电子组件和系统、功率转换器、马达驱动和运动控制系统，以及功率质量解决方案。

www.fairchildsemi.com/cn

较紧凑车用电力电子系统和首款功率模块真空密封包装

——Semikron展示较新工艺技术

赛米控展示了SKAI 2，一款用于混合和电动交通工具的较紧凑电力电子系统，可用于农业、建筑业、物料搬运等工程用车和任何种类的电池驱动交通工具。根据市场反馈，功率密度为20kVA/升的SKAI系统与其他可用标准产品相比，尺寸显著减小。该系统的设计运行供电电压为24-850V，额定输出功率为10-250kVA。该系统的各个版本已在赛米控的生产设备上批量生产了。

SKAI系统是按照较新的汽车标准和系统鉴定标准开发的，可缩短产品面市时间并降低开发成本。该系统以标准模块的形式提供，配备了低电压MOSFET 或高压IGBT或单、双及多个逆变器拓扑结构。SKAI系统也可满足单独客户的要求。赛米控是一家全套系统供应商，领域涵盖了从可行性和原理验证研究，到较优系统架构的开发、电气和机械模拟、终端验证和完整系统系列产品的生产。所有的SKAI2模块全部使用如高加速寿命测试（HALT）和组件寿命终止试验之类的分析来进行完整鉴定，在设计周期的各个关键点进行完全失效模式效应分析研究，以确保它们符合相关的汽车标准。

高压SKAI 2可作为水冷600/1200V IGBT逆变系统，并已为诸如纯电动汽车，插入式混合动力汽车和电动巴士等应用进行了优化。该系统是基于赛米控专利烧结工艺、100％无焊接的SKiM93 IGBT模块，采用了聚丙烯薄膜直流环节电容、驱动电路、较新一代DSP控制器、EMC滤波器、电流、电压和温度传感器，这些全部都被集成在一个IP67等级的模块外壳中。与汽车主控制器的通信是通过CAN总线。这些系统是为较高达250kVA的输出而设计的。

低压SKAI 2可作为风冷或水冷的50/100/150/200V MOSFET单、双逆变器系统，主要用在叉车和其他物料搬运应用中。这些系统适用于输出高达55kVA的电动机。它们包含了类似于IGBT系统的许多相同的特性，因此它们以同样的方式为客户提供较优化的系统产品，使用了相同的核心控制系统和I/O连接，以及同样的系统结构。

第三种类型的SKAI 2平台是一个集成多个逆变器的系统。这些系统也被封装在一个水冷式、IP67防护等级的壳体中，通过CAN总线和车辆的主控制器通讯。信号接口具有模拟和数字I/O，允许连接多种传感器，如温度传感器和旋变信号的输入。一个典型的多逆变器系统将包括一个三相40kVA有源前端整流器、一个三相20kVA驱动逆变器、一个三相10KVA驱动逆变器和一个14V/300A或28V/165A DC/DC转换器。

“20年的叉车、巴士及农业设备和机械用混合和电动系统的开发经验融入到了SKAI模块的开发中，”系统部门的负责人Harald Jäger说：“赛米控系统部门现已推出了第二代的SKAI模块，一整个系列用于各种应用的强大系统级产品。我们通过为客户提供设计、技术规范和产品功能等方式来为世界各地的大批客户提供本地化的技术支持。”

SKAI系统是基于赛米控确立的SKiiP压接技术，该技术可延长使用寿命和具有高负载循环能力。赛米控公司的系统和半导体组件都是在高科技生产工艺下制造的，包括下线功能测试，并且如果需要，会进行100％的老化测试，以确保高品质。

赛米控推出的首款用于功率模块的真空密封包装SEMISEAL，确保更加安全且更易处理。该包装提供的机械和环境保护，防止如湿度、腐蚀性元素和灰尘等的有害影响，还可防冲击和振动，而且已经得到了验证。

功率模块是真空封装在塑料薄膜和黏性涂布白纸板之间。生产之后，模块立即一边用贴身透明箔，一边用涂布白纸板密封起来。封装在储存和运输中保持完好。与标准包装相比，SEMISEAL为客户提供一个完整的密封。在客户打开封装前，模块的质量可以得到保证。

首款用于功率模块的真空密封包装

这种先进的包装是透明的，可允许进行目视质量检查，海关检查和用于模块识别的数据维码读取。SEMISEAL包装允许不同数量的一种模块打包在一个包装中，该包装被打孔，以便根据需要按照给定的数量对模块进行分隔。拆包迅速且简单，首先提起并去除纸板，然后压下纸板模板去除薄膜。

SEMISEAL包装已经经过了严格的测试，以检查对诸如湿度和-40°C-85°C温度波动等环境影响的抵抗能力。240小时的测试是SEMISEAL质量优于标准包装的见证。

SEMISEAL所用的纸板和离子聚合物塑料薄膜对环境不会造成污染且可循环利用。用于SEMIPACK 2和SEMITRANS 2 的真空密封包装单元的重量比标准包装单元约轻50％。

该包装将于2010年下半年开始启用，作为SEMITRANS 2、3、4以及SEMIPACK 1和2的保护包装。其他模块随后也将采用此包装。

PCIM 2010中国展迎合低碳趋势

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