“大陆设计、台湾制造”新口号 何时才能实现？

当台积电董事长张忠谋提出“大陆设计、台湾制造”的新口号后，一时之间，大陆IC设计产业后势发展似乎水涨船高，颇被市场所看好，而“大陆设计、台湾制造”的分工模式，更是未来必经的道路。只是，连张忠谋也承认，全球半导体产业模式已很难找到创新模型后，加上近年来，连创新产品也都很难找，“大陆设计、台湾制造”的创新口号，要到何时才能实践？

审视大陆IC设计产业的发展动态，目前正处于成长的尴尬期，一方面，海归派依旧曲高和寡，而土鳖派却还是汲汲小利，大陆IC设计公司的经济规模始终无法显现；二方面，已浮上檯面的IC设计业者，如展讯、炬力、士兰微等，虽有成功的产品线，但在扩张其他产品线的同时，甚至是本身产品线升级的战役，也还困在一代拳王的紧筘咒而无法自拔。

另外，大陆当地人才资源的争夺战仍持续上演，IC设计公司不仅要跟本土晶圆代工及封测厂抢人，外商也坐分一大堆人力资源，甚至连传统产业来抢人，也不见得会输给大陆的IC设计公司。较后，没有创新的商业模式、没有创新的产品，更没有创新的技术，让大陆IC设计公司想要创新式的成长，也找不到赖以凭藉的养分。

对全球芯片市场来说，由于台湾IC设计公司倡导的完整解决方案(Total Solution)，已是从较上游到较下游，从终端产品定义到较后产品量产统包的工作下，目前全球晶片市场的竞争动态，早就进入服务业的范畴，比的是资源的消耗能力及后勤支援的及时性，单就晶片本身的设计而言，在设计工具的辅助下，差别其实并不会太大。

也因为全球芯片市场已进入服务业的时代，所以，当初大陆IC设计产业所抱持挟内需市场自重，以国内、外人才齐聚发展为核心的中国芯计画，似乎因太偏重晶片本身的设计能力，而与市场的主流需求不符，造成大陆本土IC设计产业的发展一直以来，都不是令人太过满意，虽然已经学得很快，但面对必须学习的东西也在与日俱增、与日多元，大陆IC设计产业要想真正起飞，还得再等等。

“创新”是近年来，各科技大老3句不离的成功代名词，但在各科技大老都承认创新商业模式、创新产品、创新技术已经越来越难找，而且是每个人都在找的时代，我们要再亲眼见证1家公司，1个产业，甚至是1个国家在短时间内大鸣大放实属不易。也因此，“大陆设计、台湾制造”的新口号，其实与“马上好”的口号一样，关键是在时间轴，而不是空间轴。

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