瞄准手机电视市场 台积电推0.13微米高压制程

看准行动电视高分辨率小尺寸LCD驱动IC市场，晶圆代工龙头台积电5日宣布推出新的0.13微米高压制程，分别是1.5／6／32伏特高电压制程。台积电不仅积极布局40/45纳米以下先进制程技术，对于已相对成熟的0.13微米制程技术市场也出新招。预料台积电积极抢进0.13微米高压制程市场，将对既有晶圆代工二线厂施加不小的营运压力。

晶圆代工进入景气寒冬已是市场共识，包括联电、世界先进第4季产能利用率皆将降至55%，市场预估，台积电产能利用率也将降至60~55%之间，不过由于台积电的损益平衡产能利用率基准点较低，尽管利用率下降，也相对较同业具获利竞争力。不过0.13微米以下先进制程产能利用率下降得更快，如何找到对的产品适当填充产能，便成为首要任务之一。

台积电这次推出的针对高分辨率的手机显示器驱动芯片推出0.13微米1.5／6／32伏特高电压制程。台积电表示，此制程采用铝铜为金属导线，可达到节能要求，也符合下个技术世代对于高分辨率手机显示器驱动芯片要求较小线幅、缩减芯片尺寸的市场需求。

由于行动电视与行动上网的需求不断增加，需要新世代更高分辨率与更高效能的显示器。此1.5／6／32伏特制程是在更高阶的0.13微米制程上提供高驱动电压，让高分辨率的手机显示器驱动芯片的芯片尺寸更小。同时也提供核心电压在1.2伏特的低驱动范围，以符合当前较迫切的环保显示器需求。

不过，由于愈来愈多二线晶圆厂投入小尺寸LCD驱动IC市场，逐渐跨入小线宽0.13微米制程高压技术领域，包括上海宏力半导体采0.16微米、马来西亚晶圆厂Silterra也宣布将抢攻0.13微米小尺寸LCD面板驱动IC订单。这次台积电回头抢攻高分辨率0.13微米高压制程市场，势必将给这些二线晶圆厂再施加更多竞争压力。目前世界先进也希望与台积电进一步在0.13微米合作。

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