东芝启动业内首批符合UFS 2.0版本的嵌入式NAND闪存模块的样品出货

东芝公司(Toshiba Corporation, TOKYO:6502)旗下的半导体&存储产品公司今天宣布，即日起启动符合JEDEC UFS[1] 2.0版本标准的32GB和64GB嵌入式NAND闪存模块的样品出货，东芝此举为业内首例[2]。这两种模块还集成了UFS 2.0版本的可选功能——5.8Gbps高速MIPI® M-PHY®[3] HS-G3 I/F，并实现了超高性能，包括650MB/s的读取速度和180MB/s的写入速度。

传输速度的加快可缩短推出各类应用，拍摄数字静止图像，以及在智能手机或平板电脑等移动产品上播放及下载大数据电影和音乐文件所需的时间。

随着主机芯片数据处理速度的提高，以及智能手机和平板电脑等各种数码消费产品无线连接中宽带的增大，对于支持高分辨率视频的大密度、高性能芯片的需求也将继续增长。

实践证明，东芝是这一重要领域的创新者。通过成为业内首家提供高性能UFS模块样品的公司，东芝正进一步巩固其领导地位。

东芝将安排量产，并将把其他密度的产品加入到该阵容中以响应市场需求。

新产品概览 

产品型号     密度    封装 

THGLF2G8C4KBADR 

32GB 

153球细间距球栅阵列(FBGA) 

11.5x13x1.0mm 

THGLF2G9C8KBADG    

64GB    

153球细间距球栅阵列(FBGA) 

11.5x13x1.2mm 

主要特性

1.符合JEDEC UFS 2.0版本的接口可处理基本功能，包括写入块管理、误差校正和驱动软件。该接口简化了系统开发，使制造商较大限度地减少开发成本，加快向市场推出新产品和升级产品的速度。 

2.该产品具有超高的读取/写入性能，且通过支持UFS 2.0版本的可选功能——双通道MIPI M-PHY HS-G3 I/F，其较高传输速率高达11.6Gbps。

3.两款新产品均采用小型FBGA封装，且具有符合JEDEC UFS 2.0版本的信号布置。

主要规格

接口     JEDEC UFS 2.0版本标准

电源电压 2.7V至3.6V（存储磁心） 

1.70V 至1.95V（存储器接口等） 

1.10V to 1.30V（控制器核心，UFS I/F信号) 

通道数量 

下行2通道/上行2通道 

I/F速度 

5.8Gbps/通道 

温度范围 

-25℃至+85℃ 

封装    

153球细间距球栅阵列(FBGA) 

11.5x13x1.0mm (32GB) / 11.5x13x1.2mm (64GB) 

注：

[1]通用闪存是根据JEDEC UFS 标准规范创建的一种嵌入式内存产品类别。 

[2]嵌入式NAND闪存模块：2014年4月25日，东芝调查。

[3]MIPI®和M-PHY®是MIPI Alliance的商标、服务商标、注册商标和/或注册服务商标。 

关于东芝

东芝是一家全球领先的多元化制造商、解决方案提供商以及先进电子电气产品及系统的营销商。东芝集团将创新和想象力带入广泛的业务之中，包括：LCD电视、笔记本电脑、零售解决方案和多功能一体机（MFP）在内的数码产品；半导体、存储产品和材料在内的电子器件；发电系统、智能社区解决方案、医疗系统以及扶手电梯和升降机在内的工业及社会基础设施系统，以及家用电器。

东芝成立于1875年，如今已成为一家有着590多家附属公司的环球企业，全球拥有206,000名员工，年销售额逾5.8万亿日元（610亿美元）。更多信息请访问东芝网站：www.toshiba.co.jp/index.htm

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