道康宁电子推出低温快速固化SE 1720粘接剂

美国道康宁公司的汽车电子事业部日前宣布推出一款新型的可控挥发性粘接剂DOW CORNING^® SE 1720 CV，该新产品与之前的配方相比较，可在较低温度下提供更快速的固化能力。SE 1720 CV适合广泛的汽车应用，包括：液体存量控制器的机箱封口与电子零组件粘贴、方向盘控制器之类的车身底盘与刹车系统应用，以及使用在油电混合动力车等逐渐成长的高功率电子元件中等。

与市场上多款热固性粘接剂相比较，此获车用电子领导供应商实地应用验证的有机硅粘接剂可提供极快速的固化能力；SE 1720 CV在80ºC温度时可于短短五分钟內开始粘者于聚对苯二甲酸丁二酯（Polybutylene Terephthalate；PBT）基材，并于三十分钟內完全粘着。

对制造厂商而言，更快的固化能力可缩短生产周期、减少组装线占用空间及资本投资，进而降低生产成本；此外，由于可降低锅炉温度，因此在成本节省与环境保护双重获利之外，更能有效减少能源消耗。同时，在高温生产工艺中会导致损坏的较低成本基材也可在此一较低温的固化环境中使用。

SE 1720 CV的可控挥发性所具备的优势大幅提高其在敏感性电子与电气元件像是继电器、电机马达与电位计等的适用性。

“此一新材料的推出展现了我们持续为各大汽车产业客户开发创新技术的决心。”道康宁汽车电子事业部Rogier Reinders表示，“我们期望能通过此一拓展应用领域的较新粘接剂产品满足更多客戶的需求。”

www.dowcorning.com

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