Intel ULV核心技术解析

2009年06月03日09:56:22 本网站我要评论(2)字号：T | T | T

从去年起，超轻薄之风就吹遍了IT业，无奈超轻薄产品对设计能力、制造能力要求都太高，再加上技术的限制，消费者的产品选择很有限。好在进入2009年，Intel实现了技术的突破，全面支持轻薄、易用、全功能的笔记本电脑设计。而承载的平台，便是即将到来的英特尔ULV（超低电压）核心处理器。

也许有朋友还不了解何为ULV，那我们这里先做一个简单的讲解：ULV，英文全称为Ultra Low Voltage，即“超低电压”。从Intel为其处理器命名的规范来看，目前Intel处理器的型号均由如下几部分构成——品牌名称、核心数量、功耗范围以及编号。例如我们常见的Core2 Duo P8400处理器，便是隶属较先进的酷睿2（Core2）品牌（顺带说一下，英特尔处理器从高到低分为酷睿2、奔腾和赛扬三大品牌，其中酷睿2还包括具备极限性能的酷睿2至尊版处理器）、Duo表示双核、P系列、编号为8400的产品。其中移动版处理器在功耗设计上又分为QX（四核至尊）、Q（四核）、X（至尊）、T（高性能、35W标准TDP）、P（高性能、25W标准TDP）、以及代表了ULV核心的L系列（主流性能、低电压低TDP）U（主流性能、超低电压超低TDP）系列，此外英特尔处理器中还有一个S编号，代表采用小封装技术，采用这种技术的处理器封装面积只有普通处理器的40%，能够大幅降低笔记本的外观，实现更加轻薄的设计，目前已经推出的包括SP、SL、SU三大系列，其中SL和SU也属于ULV家族。因此目前ULV家族包括L、U、SL、SU四大系列。

ULV的较显著特点就是强劲的性能+超低的功耗，以英特尔产品线为例，X由于具备无与伦比的极限性能，其TDP较高可达44/45W，高性能的T系列处理器的TDP普遍为35W，P系列则是25W也是目前使用较为广泛的处理器，L系列TDP为15/~17W左右，U系列的TDP则都在10W以下。SL和SU系列的TDP和L、U系列一样。

低功耗带来的优势十分明显，一是续航能力的大幅提升，由于发热量的降低，在机身尺寸设计上也可以节省大量的散热空间。而有别于上网本中的Atom核心，ULV处理器作为笔记本的核心同时拥有着出色的性能表现，足以满足日常办公甚至娱乐游戏的需要，这一点是Atom很难企及的。

为了解决以往超轻薄全功能处理器价格过高窘境，英特尔今年着重发力ULV核心的市场空间，大规模拓展了产品线。新的ULV家族ULV推出多款处理器专门针对699~899美元价位超轻薄笔记本设计的核心， ULV在价位上一改往日超轻薄笔记本的高端形象，转走亲民路线。

在Tick-Tock发展模式的指引下，Intel通过45nm制程工艺等核心技术牢牢把控着移动平台领域，其在架构、制造、而这一技术也为ULV核心的诞生提供了先决条件。下面我们先来通过表格看看Intel目前已有的采用45nm核心技术的ULV处理器规格。

从规格上看，Intel将超低电压处理器的主频提升到了1.2至1.6GHz之间，同时酷睿2核心都搭载了3MB二级缓存，而功耗也维持在10W以下，部分核心的功耗仅为5.5瓦。其中的Core2 Duo SU9400/SU9300是我们比较熟悉的ULV核心，采用了这两款处理器的代表产品都是各大品牌的顶级之作，例如苹果的Macbook Air、联想的ThinkPad X301、戴尔的Adamo等等。Core2 Duo SU9600是09年第一季度新推出的顶级ULV核心，其主频升到了1.6GHz，但功耗依然维持在10W。

为了满足更多用户的需求，除了较高端的Core2 Duo SU9600外，单核版的ULV核心浮出水面。Intel分别于08年的第三季度和09年的第二季度推出了两款采用酷睿2微架构的单核ULV处理器，其功耗仅为5.5W，除了只有一个核心外，其与规格均与双核版SU9400/SU9300不尽相同。

这样一来Intel的ULV战略自然明朗了——从核心的目标市场分析，赛扬品牌的ULV核心主要面对的是入门级市场，奔腾品牌的ULV处理器主打中低端市场，单核的酷睿2 ULV核心则面对主流价位市场，早已在Mac Air等突破性产品中大放异彩的酷睿2双核ULV则横跨中端和高性能市场。因此我们也不难看出，Intel打出的ULV这一张牌实际上横跨了入门级到顶级性能的全线笔记本产品，超轻薄全功能笔记本覆盖各个价位的盛景就要到来了。

纵观时下的笔记本市场，除了Intel外也有其余核心厂商也看到了上网本和笔记本之间的新蓝海，同时推出了这一类的相关平台。例如日前某核心厂商推出的低功耗平台，其处理器功耗为15W，高于ULV家族，而性能和ULV中目前较低端的赛扬723相比仍然有一定差距依然有些不尽人意。依然有些不尽人意。反观Intel，ULV核心被明确限定在10W功耗之下，能够敢于如此设定规范，和Intel本身的技术底蕴密切相关。

优势技术一：制程工艺

无论是摩尔定律还是Tick-Tock钟摆模式，Intel的技术发展步伐一直是现代企业发展的典范，也是其能够立足于微处理器产业顶点的前提。在这种规律化的高速发展模式下，Intel在其处理器产品的核心工艺上一直走在产业的前端，无论是65nm、45nm或是即将到来的32nm，这些的制程工艺往往成为了整个产业的里程碑。当然，先进的核心工艺为使用者带来的则是更强的性能、更低的功耗、更好的散热、更长的电池续航时间，以及更出色的使用体验。

优势技术二：HDI技术

什么是HDI技术？从字面上理解，HDI即为高密度互连（High-Density Interconnects），是使用微盲埋孔技术打造的一种线路分布密度比较高的电路板制作工艺。这种微盲埋孔技术是常规钻孔技术的替代方法，其直径小于0.006英寸，可以大大增强电路板内部的信号传导性能，保证在每平方英寸超过110个连接的情况下提供完整的路线信号。Intel的ULV核心正是采用了这一技术。

此外在ULV平台突出的性能、待机、价位平衡性下，各家笔记本生产者也将大量推出ULV轻薄型产品，也带动了PCB产业向HDI的普及发展。

优势技术三：电源管理技术

除了核心工艺和配件的先进技术外，Intel还为ULV核心打造了一整套实用的电源管理功能，以帮助产品发挥更大的功耗效能。Intel的新一代45nmULV核心是建立在SFF小封装和迅驰2平台上的，其拥有强大的电源管理模式：

1、CPU电源状态（C-states）包括深睡眠和深度睡眠模式

2、扩展低功耗状态

3、增强型Intel SpeedStep技术：增强型Intel SpeedStep技术能够支持系统动态调整处理器的核心频率和电压，以平衡性能与能源效率。

Intel ULV核心技术解析

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